据报道，近日，半导体AI检测设备制造商视睿科技完成近亿元A轮融资，由银盈资本领投，老股东基石基金、比特大陆、杭州英佰力跟投。本轮资金将用于人才团队扩张、新产品研发和生产规模扩大，以进一步提升视睿市场知名度，扩大市场占有率。
资料显示，视睿科技成立于2018年，是一家专注于提供基于深度学习的图像识别与图像分类解决方案提供商。初期从LED封装类检测设备出发，在形成一定客户沉淀和市场应用后，进入晶圆检测设备开发的第二阶段，并逐步夯实第二业务线。
视睿科技创始人兼CEO单书畅称，此次融资预示着视睿进入了第三阶段，着力推进晶圆检测设备在IC、化合物半导体（SiC/GaN）、IGBT、MEMS等场景的晶圆制造，以及先进封测前道等场景的晶圆级检测设备落地。在产品化能力的基础上，逐步提高视睿市占率。