近日，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）正式完成B轮战略融资。本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金两家知名产业投资机构联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。
作为粤港澳大湾区唯一一家专注于模拟芯片领域和进入全面量产的12英寸芯片制造企业，粤芯半导体先后于2019年及2021年相继实现一期、二期项目正式量产，从消费级芯片起步，进而延伸发展至工业级和车规级芯片。粤芯半导体始终坚守“服从国家产业战略、服从广东产业布局，坚持市场导向、坚持自主创新”的核心发展理念，实现了广东省、广州市自主培养的集成电路制造企业从“0”到“1”的跨越，在成为广东省发展“强芯工程”重要承载主体的同时，还作为区域产业链龙头企业切实践行广州市“制造业立市”战略，助力广东打造具有全球竞争力的集成电路产业创新高地。
在当前机遇和挑战并存的环境下，粤芯半导体一如既往得到股东和新投资者的支持和认同，公司董事会和管理层对此表示由衷感谢
粤芯半导体将始终聚焦模拟特色工艺，重点突破工业级、车规级中高端模拟芯片市场，用持续提升的规模化产能和极具特色的工艺平台，有效支撑设计、封测、设备和材料产业链的技术迭代和创新能力提升，自身持续实现健康的跨越式发展的同时，带动粤港澳大湾区逐步形成集成电路全产业链生态、促进行业健康发展。