济芯半导体(济南)晶圆芯片测试项目启动

2023-02-19
关注

2月16日,济芯半导体(济南)有限公司晶圆芯片测试项目启动仪式在济南长清区大学城举行。

 

该项目总投资额2.6亿元,主要从事晶圆检测、芯片CP&FT测试等业务。项目计划建设芯片测试产线,后期增设减薄划片、探卡制作、封装等业务。

 

资料显示,济芯半导体(济南)有限公司成立于2022年11月,是一家从事半导体分立器件制造、半导体器件专用设备制造等业务的公司。

 

(JSSIA整理)

您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

天恒科仪 HORIZON TECHNOLOGY 中型探针座 探针台

天恒科仪(HORIZON TECHNOLOGY)中型探针座/探针台专为半导体晶圆测试与芯片参数表征设计。设备集成高精度定位系统与多维度机械调节机构,能够稳定、精准地完成探针与芯片焊盘的接触测试,广泛应用于研发实验室、晶圆厂及第三方检测机构的电性测试场景。

IDEC SA1E-LBP3 光电-工业

SA1E-LBP3是一款专为半导体封装测试设计的高性能设备,适用于芯片性能检测与封装质量评估。该产品采用先进的封装技术,支持多种半导体器件的测试需求,涵盖从晶圆级到封装后的全流程检测,广泛应用于电子制造与半导体研发领域。

Molex 莫仕 1202540087 光电传感器及开关

产品型号 1202540087 专为半导体封装与测试环节设计,适用于高精度芯片检测、晶圆级封装及成品测试设备。核心功能涵盖自动化测试信号传输、数据实时采集与产线兼容性适配,广泛应用于集成电路制造、半导体封装测试及电子元器件质检等行业。

SICK, Inc. 1065740 光电-工业

本产品(型号:1065740)专为半导体封装与测试环节设计,适用于芯片后道工艺中的精密检测、分选及可靠性验证。采用高精度传感技术与自动化控制算法,实现对晶圆、封装体及成品芯片的电性能与物理参数的高效测量。产品支持多种测试接口与协议,具备高稳定性与低误判率,广泛应用于集成电路制造、先进封装及半导体质量控制领域,助力提升产线测试效率与产品良率。

Phoenix America H2-0400-0156-05-A-Y-H-F-A-X 编码器-工业

本产品为半导体封装与测试环节专用硬件组件,采用高精度制造工艺与标准化接口设计,适用于芯片封装、晶圆测试及成品检测等场景。产品具备高稳定性、低信号损耗与快速响应特性,可有效提升产线测试效率与良率控制水平。广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制及通信模块等领域的半导体制造与质量管控流程。

Banner Engineering Corporation Q45VR2DXQ 光电-工业

Q45VR2DXQ 是一款面向高端半导体制造领域的先进封装与测试解决方案。该产品/服务采用高精度自动化设备与智能检测算法,覆盖晶圆级封装、成品测试及可靠性验证全流程。通过严格的工艺控制与多维度性能评估,确保芯片在复杂工况下的稳定性与一致性。广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制及通信设备等行业,为半导体产业链提供高效、可靠的封测支持。

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

广告
广告
提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘