瞻芯电子斩获四项行业大奖，2025年产品、产能与业绩齐头并进
近期，瞻芯电子凭借其在碳化硅（SiC）功率半导体领域的整体实力，荣获四项重量级行业奖项。该公司在“2025行家极光奖”中荣获“年度优秀产品”“第三代半导体年度成长企业”以及“中国SiC器件IDM十强企业”三项殊荣，随后又在第十六届亚洲电源技术发展论坛上摘得“SiC行业卓越奖”。这些荣誉反映了业界对瞻芯电子在技术创新、产业化能力及市场表现方面的高度认可。
图：第十六届亚洲电源技术发展论坛颁发【SiC行业卓越奖】
此次获得“年度优秀产品”称号的是一款专为光伏应用设计的集成SiC单管器件（IV3M12035T935）。该器件采用TO247-4 Slim封装，集成G3 1200V 35mΩ SiC MOSFET与硅二极管，成功解决了光伏系统中SiC MOSFET体二极管导通压降高和浪涌能力不足的行业难题，为提升系统效率与可靠性提供了有效支撑。
自2017年以虚拟IDM模式起步以来，瞻芯电子逐步构建起完整的SiC产业链。2020年，公司在国内率先推出自主工艺与技术的SiC MOSFET产品，2022年义乌SiC晶圆厂落成，标志着其从工艺开发到晶圆制造的全链条实现自主可控。随着2025年二期洁净车间的启用，晶圆厂的洁净面积将实现翻倍，月产能有望逐步提升至1万片，未来可扩展至30万片/年，为快速增长的市场需求提供坚实保障，这也是其入选“中国SiC器件IDM十强企业”的关键因素。
图：浙江瞻芯车规级SiC晶圆厂
2025年，瞻芯电子在技术研发与市场拓展方面均取得显著进展。在研发方面，公司推出面向新能源汽车主驱逆变器的第三代1200V 10mΩ/13mΩ大芯片SiC MOSFET，并开发覆盖光伏储能、充电桩、车载OBC等多种应用场景的SiC器件及功率模块。其中，2000V SiC功率模块已广泛应用于大型光伏电站，SMPD塑封SiC半桥模块亦通过AQG324车规认证，并搭载于多款热门新能源汽车的OBC系统。
在业绩表现上，瞻芯电子11月单月销售额再创新高，同比增幅接近100%。核心产品如SiC MOSFET分立器件、SiC功率模块及驱动芯片的销量实现全面增长。截至目前，累计交付SiC MOSFET超过4800万颗，SiC SBD超3000万颗，栅极驱动芯片超过1亿颗。
此次揽获四项行业大奖，不仅彰显了瞻芯电子在SiC领域八年来的持续投入和技术积累，也为其未来进一步拓展新能源汽车、充电桩、光伏储能及工业电源等核心市场的合作奠定了坚实基础。依托完整的IDM布局、不断优化的产品技术及充足的产能储备，瞻芯电子将持续推动相关行业的高质量发展。
来源：瞻芯电子