DNP携手佳能推进1.4nm芯片制造技术，成本与能耗或大幅下降
据多家媒体报道，大日本印刷株式会社（DNP）于12月9日宣布，已成功研发出线宽达到10nm的纳米压印光刻（NIL）模板。该模板可用于生产等效于1.4nm工艺节点的先进逻辑芯片。
这项技术突破有望满足当前智能手机、数据中心以及NAND闪存等领域对芯片持续微型化和性能提升的迫切需求。DNP计划于2027年起开始该模板的大规模量产，并明确指出其将与佳能公司研发的NIL制造设备协同使用。
日本媒体指出，佳能公司所开发的NIL设备通过将电路图案直接压印到硅晶圆表面，实现高精度的芯片结构成型。与传统光刻工艺相比，该方法在制造成本和能源消耗方面展现出显著优势，预计可将先进制程芯片的生产成本和能耗减少约90%。此外，其功耗水平可控制在当前EUV光刻工艺的十分之一左右。
这一技术路径为芯片制造企业提供了更具经济性和可持续性的替代方案，尤其在EUV设备投资高昂、运行维护复杂的情况下，纳米压印技术的普及将可能重塑未来的半导体制造格局。