天域半导体启动港股IPO，募资17.44亿港元
据大半导体产业网报道，广东天域半导体股份有限公司已于12月5日完成在港交所主板的首次公开募股（IPO）并正式挂牌交易。
此次IPO面向全球投资者开放，成功募集资金17.44亿港元。资金将主要用于未来五年内提升整体制造产能、增强自主技术研发能力、开展战略性投资与并购、拓展全球销售与市场推广体系，以及支持营运资金和企业日常运营。
天域半导体自2009年成立以来，一直专注于碳化硅外延片的研发与生产，是国内率先布局该领域的代表性企业之一。此前已累计完成七轮融资，总金额达14.64亿元人民币。目前，公司已具备4英寸和6英寸碳化硅外延片的批量生产能力，并逐步实现8英寸产品的量产。
公司管理层表示，未来将加快产能扩张步伐，持续加大研发资源投入，拓展产品线，深化与核心客户的合作关系，同时积极构建产业生态系统，并根据市场机会推进并购及战略合作。