中科光智成都子公司正式运营，专注先进封装设备研发制造
中科光智（成都）科技有限公司近日宣布正式投入运营，标志着该公司在全国范围内推进的战略布局在西南地区取得重要进展。新成立的成都子公司将重点建设半导体先进封装装备的研发制造中心，并搭建产业公共服务平台。
根据公司安排，该子公司由负责人杨自良领导，核心业务涵盖高精度贴片设备、光通信封装关键装置以及显示封装相关设备的研发与生产。其技术方向聚焦于突破高端封装领域中的关键技术瓶颈，特别是在第三代半导体材料如碳化硅（SiC）的应用方面。
作为国内封装装备制造领域的重要参与者，中科光智成都子公司致力于推动国产高端封装设备的技术升级与自主化发展，力求在激烈的市场竞争中占据领先地位。