国产CIS，渐行渐远
Yole最新报告显示，2024至2025年间，图像传感与成像技术领域呈现出多维度融合发展的趋势。CMOS图像传感器（CIS）市场呈现回暖迹象，2024年收入实现6.4%的增长，预计到2030年前将保持年均4.4%的复合增长率。AR/VR市场则呈现出结构性分化，其中AR市场以44%的速度扩张，而VR市场则维持平稳态势。MicroLED等新兴技术正在重新定义下一代沉浸式体验。
当前，CMOS图像传感器行业正处于快速增长阶段，豪威集团、格科、思特威三家企业凭借技术创新与市场布局，在2025年前三季度均取得了亮眼的业绩。
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豪威集团：多赛道并进，业绩稳步攀升
豪威集团是全球领先的图像传感器解决方案提供商，业务涵盖CIS、模拟芯片和显示驱动芯片。在智能手机市场，其50MP传感器已进入华为、小米等高端机型主摄系统，打破了高端市场由日韩企业主导的局面。在车载领域，豪威2024年以32.9%的全球市场份额位居榜首，出货量突破1.3亿颗，客户群涵盖特斯拉、比亚迪等国际一线车企。
2025年前三季度，豪威集团实现营业收入217.83亿元，同比增长15.20%；归母净利润32.10亿元，同比增长35.15%；扣非净利润30.60亿元，同比增长33.45%；研发投入达21.05亿元；利润总额为35.34亿元，同比增长36.07%。
业绩增长主要得益于两大因素：一是公司积极把握汽车智能化趋势，扩大在全景相机、运动相机等智能影像终端的市场份额，推动营收稳定增长；二是通过产品结构优化和供应链精细化管理，有效提升毛利率与整体盈利能力。
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格科：消费市场回暖助力，高像素产品实现突破
格科主要布局于CMOS图像传感器与显示驱动芯片两大方向。2024年年报显示，CIS业务占其总营收的79%，显示驱动芯片业务占21%。客户结构均衡，头部品牌占比12.3%，其余核心客户集中在5%至8%区间。在技术研发方面，格科成功推出全球首款基于0.61μm制程的5000万像素CIS，并实现量产，成功进入国内主流手机厂商供应链。
2025年前三季度，格科营业收入达57.23亿元，同比增长25.66%；归母净利润0.50亿元，同比增长518.75%；扣非净利润为-0.65亿元（去年同期基数为负，无法计算同比增长率）；研发投入7.18亿元，同比增长13.80%；利润总额为0.24亿元。
业绩改善主要归因于消费市场回暖带来的高像素产品销量激增，推动营收和毛利率同步提升。同时，公司持续加大高像素产品的研发投入，带动相关运营成本上升，导致研发费用同比增加。
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思特威：多领域协同，国产化能力全面升级
思特威是一家专注于高性能CIS研发与销售的高新技术企业，业务覆盖安防、手机、汽车电子、机器视觉等多个高增长赛道。在技术方面，其成功推出全流程国产化的5000万像素高端手机CIS，标志着从设计到制造的全链条国产化能力取得突破。
2025年前三季度，思特威营业收入达到63.17亿元，同比增长50.14%；归母净利润6.99亿元，同比增长155.99%；扣非净利润6.90亿元，同比增长126.19%；研发投入4.23亿元，同比增长31.69%；利润总额达7.76亿元，同比增长170.22%。
业绩的强劲增长受益于多业务线的协同发展：智能手机领域中，基于Lofic HDR®2.0技术的高像素产品销量大幅上升，结合国产StackedBSI平台实现稳定量产；汽车电子方面，智能驾驶相关产品出货量显著增长；安防和机器视觉市场也表现出强劲增长势头。随着收入规模的扩大，公司盈利能力同步提升。研发费用的增长主要源于团队扩展和关键技术储备。
从营收规模看，豪威集团以217.8亿元位列第一，思特威以63.2亿元紧随其后，格科则以57.2亿元占据第三。
在增长弹性方面，思特威表现最为突出，营收与净利润均实现翻倍增长；格科虽然营收增长温和，但净利润增幅惊人，同比提升518.75%。
从盈利能力来看，豪威集团以32.1亿元的归母净利润位居第一，思特威以6.99亿元紧随其后，格科则以0.5亿元实现扭亏为盈。
三家企业均在智能手机、汽车电子、智慧安防等核心市场取得突破，其中思特威在高端5000万像素产品和汽车智能驾驶领域增长尤为显著。
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国产CIS核心技术实现全面突破
CIS作为终端设备视觉感知的核心组件，其性能直接影响成像质量与多场景适应能力。近年来，豪威集团、思特威与格科三家厂商通过持续增加研发投入，分别在像素工艺、HDR、封装集成等关键领域建立了差异化技术壁垒，推动国产CIS整体技术水平迈入全球领先梯队。
在像素工艺方面，三家企业根据各自市场定位和应用场景，探索出不同的创新路径。
豪威集团依托PureCel®技术体系实现多维性能突破：其PureCel®Plus-S堆叠架构显著提升了光吸收效率，使OV50X等产品在弱光条件下仍能保持画质清晰；TheiaCel™技术融合LOFIC与DCG™ HDR，实现近110dB动态范围，完美匹配智能驾驶中复杂光照环境的要求；Nyxel®近红外技术优化940nm波段量子效率，为安防和车载监控提供超低照度下的成像保障；CameraCubeChip®技术则适用于医疗等微型设备，在保证低光敏感度的同时实现超小型化设计。
思特威通过SFCPixel系列技术构建全场景优化能力：SFCPixel-2采用中置设计，有效提升感光度并抑制噪声，SC5A5XS等旗舰产品夜景成像纯净度显著增强；Lightbox IR®-2技术优化硅片外延与BDTI工艺，SC489SL等产品在850nm与940nm波段的量子效率大幅提升，实现120米超远距离夜视功能；NBDTI™与Low-n Grid光学结构成功应用于SCC80XS传感器，解决小像素传感器色彩还原难题；CarSens®-XR工艺优化SC326AT产品在520nm可见光波段的成像效率，适配地下停车场等暗光场景。
格科以GalaxyCell®2.0工艺平台为核心，推动小像素性能跃升：该平台融合FPPI®Plus与BDTI技术，使0.7μm像素的满阱容量与量子效率分别提升30%和20%，并显著优化暗光信噪比；GC50E1传感器采用单芯片集成方案，较传统双片堆叠式方案减少热噪声干扰，提升晶圆利用率；FPPI®专利技术有效降低STI隔离带来的缺陷，GC20C3等产品在80℃高温下仍保持优异性能；1.116μm 500万像素传感器则实现2mW超低功耗，适用于AI PC等常开场景。
原文标题：国产CIS，渐行渐远