伊帕思新材料启动AI高速覆铜板及封装载板基材项目建设
据伊帕思新材料官方微信及“江门发布”公众号消息，近日，伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约仪式在广东省鹤山市顺利举行。该项目标志着企业在高端电子材料领域的进一步布局。
此次签约的总投资额为25亿元人民币，聚焦于BT覆铜板、类ABF膜、AI高速覆铜板等关键材料的自主研发与生产。项目产品将广泛应用于集成电路封装、AI算力通信高速传输、LED显示封装等多个高科技领域，旨在解决相关产业链中关键原材料的“卡脖子”问题。
广东伊帕思新材料科技有限公司作为国家高新技术企业及广东省专精特新企业，长期致力于半导体集成电路基材及AI算力高速传输基材的研发、生产和销售。此次拟在鹤山市扩建二期项目，重点推进AI高速覆铜板及封装载板基材的产业化进程。
项目分两期推进，其中一期投资10亿元，预计建成后年产值可达约14亿元；二期计划投入15亿元，达产后预计年产值约为16亿元。项目具备技术领先、自主创新能力强、市场前景广阔等优势，有望实现关键高端基材的国产化替代，提升国内电子制造产业链的安全性与自主可控性。