半导体封装基板是芯片与印刷电路板（PCB）之间的关键连接桥梁，在先进封装（如FCBGA、CSP等）中尤为重要。随着AI、高性能计算等领域的快速发展，对高端封装基板的需求持续上升。A股中有不少企业已布局该领域，部分公司甚至实现技术突破，进入国内外主流供应链。
A股涉及半导体基板业务的公司主要包括兴森科技、深南电路、东山精密等，其中部分企业已具备量产高端ABF载板的能力，打破海外垄断。
A股主要半导体基板相关上市公司一览
公司名称 | 股票代码 | 半导体基板业务亮点 | 技术/客户进展 | 数据来源时间 |
兴森科技 | 002436 | 国内率先实现FCBGA封装基板量产的企业之一，收购揖斐电北京工厂提升竞争力 | 向华为供应FCBGA基板，珠海、广州基地规划2025年产能翻倍至15万平方米/月 | 2025年 |
深南电路 | 002916 | 半导体封装基板业务覆盖BGA、CSP等多种封装形式，技术成熟 | 服务国内外主流芯片厂商，产品应用于高性能计算、存储等领域 | 2025年 |
东山精密 | 002384 | FCBGA、RF等高端基板产品布局较早，与国际大厂合作紧密 | 为英伟达、AMD等提供基板产品，参与全球AI服务器产业链 | 2025年 |
博敏电子 | 603936 | 专注高密度互连印制电路板，部分产品用于半导体封装基板 | 布局IC载板、MEMS封装基板，具备小批量供货能力 | 2025年 |
丹邦科技 | 002618 | 从事柔性电路板制造，涵盖部分芯片封装基板业务 | 产品用于IC封装测试、传感器模块等领域 | 2025年 |
补充说明：
ABF载板（Ajinomoto Build-up Film）是AI芯片、CPU等高端芯片封装的关键材料，此前长期被日本、韩国和中国台湾厂商垄断。目前，兴森科技、深南电路等已实现突破，逐步进入国产替代快车道。
CSP封装基板则主要用于移动设备、传感器等小型化芯片封装，兴森科技已向华进半导体等客户提供CSP基板。
揖斐电是全球封装基板市占率第二的企业，其北京工厂被兴森科技收购后更名为北京兴斐，成为其拓展高端封装基板业务的重要支点
✅结论
如果你想关注具备高端封装基板量产能力、技术突破性强、深度绑定国内外大客户的公司，兴森科技、深南电路、东山精密是当前值得关注的A股标的。特别是兴森科技，凭借收购揖斐电资产及与华为等客户深度合作，已成为国产ABF载板领域的“破局者”。
