据“东阳发布”微信官方账号消息，3月8日，科瑞斯半导体科技(东阳)有限公司高端载板项目(一期)开工仪式举行。
据悉，科瑞斯高端载板项目位于新材料“万亩千亿”产业平台、GPU、包装AI、车载等高算力芯片。项目达到生产后，每年可形成56万个高端封装基板，产值超过60亿元。
项目规划分为三个阶段实施，总面积200亩，总投资超过50亿元。其中，一期项目总投资24.12亿元，解决了国内“一板难求”的现状（ABF）高端载板生产示范基地。年产28.08万块封装基板的生产能力可在达到生产后形成。
据“东阳发布”微信官方账号消息，3月8日，科瑞斯半导体科技(东阳)有限公司高端载板项目(一期)开工仪式举行。
据悉，科瑞斯高端载板项目位于新材料“万亩千亿”产业平台、GPU、包装AI、车载等高算力芯片。项目达到生产后，每年可形成56万个高端封装基板，产值超过60亿元。
项目规划分为三个阶段实施，总面积200亩，总投资超过50亿元。其中，一期项目总投资24.12亿元，解决了国内“一板难求”的现状（ABF）高端载板生产示范基地。年产28.08万块封装基板的生产能力可在达到生产后形成。
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