当地时间2月29日，印度政府批准了价值1.26万亿卢比(152亿美元)的半导体制造商投资计划，包括塔塔集团在中国建设第一家大型芯片制造商的计划。
具体来说，塔塔集团将在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造商，投资9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片包装厂。
值得注意的是，塔塔集团也在与联华电子公司进行谈判。据了解，新工厂在消费电子、汽车、国防系统和飞机上广泛使用所谓的成熟工艺芯片，采用40nm或更成熟的技术。
此外，印度企业集团Murugapa的CG 日本瑞萨电子和泰国Starspower Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设760亿卢比的芯片封装厂。
据报道，这些工厂将在未来100天内建成，并将为印度国防、汽车和电信等行业制造和包装芯片。
（来源：SEMI）