英飞凌推出了全新的4.5 kV XHP 3 IGBT模块

英飞凌科技有限公司推出了4.5，以适应小型化、集成化的全球趋势 kV XHP 3 IGBT模块旨在从根本上改变两电平和三电平拓扑结构的使用 V至3300 V交流电压中压变频器（MVD）运输应用模式。这种新的半导体设备将有利于许多应用程序，包括大型传送带、泵、高速列车、机车、商业、工程和农业车辆（CAV）。

许多应用程序都有明显的趋势，使用较小的IGBT模块，并将复杂的设计转移到产业链的上游。为了适应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了4.5 kV XHP 3 IGBT模块旨在从根本上改变两电平和三电平拓扑结构的使用 V至3300 V交流电压中压变频器（MVD）以及运输应用的模式。这种新型半导体设备将为许多应用带来好处，包括大型传送带、泵、高速列车、机车、商用、工程和农用车辆（CAV）。

XHP系列包括TRENCHSTOPP，带有发射极控制续流二极管 IGBT4450 A半桥IGBT模块，450发射极控制E4二极管 A二极管半桥模块。这两个模块的绝缘电压都提高到10.4 kV。这种组合有助于在不降低效率的情况下简化并联，缩小尺寸。过去，并联开关模块需要复杂的母线，使设计工作复杂，增加电感。XHP系列采用创新设计，通过并排放置模块简化并联操作，使模块在并联时只需要一条直流母线即可实现。

4.5 kV XHP系列还允许开发人员在设计过程中减少组件的使用。传统的IGBT解决方案有多个单IGBT开关和半桥二极管，新设备的设计只需要两个半桥开关和一个较小的半桥二极管，这是驱动集成的重大进展。

FF450R45T3E4_B5双开关与DD450S45T3E4_B5双二极管的组合，可显著节约成本，缩小占板面积。例如，英飞凌过去的IGBT解决方案需要四个140 x 190 mm²或140 x 130 mm²开关和140 x 130 mm²双二极管。新的XHP系列产品可以将所需的组件数量减少到两个140 x 100 mm² 双开关和更小的140 x 100 mm² 双二极管。