2023年4月19日，环旭电子(601231.SH)在互动平台表示，公司不生产IGBT芯片，去年下半年开始为IGBT芯片厂商提供车用IGBT功率模组的封装服务，今年将量产SiC的功率模组。未来几年公司功率模组业务将持续快速成长，服务的客户以海外客户为主。
公司官网资料显示，环旭电子为全球电子设计制造领导厂商，在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位，同时向国内外知名品牌厂商提供设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全方位D(MS)2服务。
风险提示：物联网智库呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!