传感器热点(10.28):AMD官宣350亿美金收购赛灵思;强一半导体完成5000万元融资

合并后的公司将共同从数据中心到游戏、个人电脑、通信、汽车、工业、航空航天和国防等重要增长领域找到新机遇。

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  【小米推出智能漏水检测仪,仅售9美元】

  近日,小米发布了新的智能家居设备——小米智能漏水检测仪。这款小工具和该公司的其他设备一样,简约的外观,顶部有米的标志,以及白色的塑料外壳。

  小米Mi检漏仪支持24小时工作,一旦发生泄漏,该设备将自动向你的智能手机发送有关通知。它带有最小的设计,这是小米产品的一大特色。该设备可以在住宅或办公室的任何地方使用。最好使用它的地方是厨房或浴室,因为那里很可能会漏水。

  小米将在中国以59元(9美元)的低价出售,中国客户将从明天10月27日开始购买它。不幸的是,目前没有多少关于该产品的技术规格的详细信息。

  【瑞萨电子推出业界超高性能直流DC/DC控制器】

  瑞萨推出一对创新的80V直流DC/DC控制器,为数据中心服务器、48V通信及工业设备可靠供电提供所需的额外电压裕量。

  ISL81801升降压控制器像“片上不间断电源UPS”一样,进行恒压和恒流两种模式控制调节双向电流流动(正向或反向)。这个创新设计可实现使用单一控制器对电池或超级电容器进行充电和对负载供电。ISL81801结合目前业界最高的80V升降压开关频率(600kHz)和最小封装(5mmx5mm),使设计人员能够创建超紧凑、高密度的电源解决方案。输入电压范围从4.5V至80V的宽压范围非常适合众多常见应用,包括48V电机驱动器、5G通信基站、工业电池备用储能系统和太阳能供电系统等。

  ISL81802是一款集成驱动器的单芯片80V两相同步降压控制器,也是业界唯一具备1MHz开关频率的80V两相降压控制器,可使用小型电感来提高功率密度。对于更高功率的应用,可将多个ISL81802冗余并联或者交错并联,并具备同类最佳瞬态响应。

  【东芝推出新款采用PWM控制的双H桥直流有刷电机驱动IC】

  东芝近日宣布,推出H桥电机驱动IC“TC78H660FNG”,且采用了TSSOP16封装和广泛使用的引脚分配。这是东芝直流有刷电机和步进电机驱动产品系列中的最新成员,适用于包括移动设备和家用电器在内的众多应用。东芝的新一代DMOS工艺让TC78H660FNG能够在最大额定值为18V/2.0A时实现低至0.48Ω的导通电阻。

传感财经

  【AMD官宣350亿美金收购赛灵思】

  10月27日,AMD和赛灵思正式宣布,已经达成最终协议,AMD 将以350亿美元全股票交易收购赛灵思。

  官方称,最新的这次收购将两个行业领导者聚集在一起,他们的产品组合和客户优势互补。AMD 将结合CPU、 GPU、FPGA、自适应 SoC等,为业界提供最强大的高性能处理器组合,云、边、端设备将获得AMD最先进的算力。

  合并后的公司将共同从数据中心到游戏、个人电脑、通信、汽车、工业、航空航天和国防等重要增长领域找到新机遇。

  与此同时,AMD发布2020年第三季度业绩,第三季度营收28亿美元,同比增长56%;净利润3.9亿美元,同比增长225%;每股盈利0.32美元,同比增长191%。

  【兆芯2.57亿美元收购威盛X86相关技术】

  2020年10月26日消息,威盛对外宣布,将通过全资子公司VIABASE与VIATECH出售部分芯片组相关技术、资料等知识产权予威盛间接持股合计达14.75%的上海兆芯,交易金额约为1.38亿美元,另外,VIABASE同时再出售部分处理器相关技术、资料等知识产权予上海兆芯,交易金额为1.18亿美元。

  上海兆芯系于2013年由威盛与隶属于上海市国资委的上海联和投资公司所合资成立,当时股本2.5亿美元,威盛持股20 %,上海国资委持股80%,目前威盛持股则降至14.75%。兆芯专注x86处理器研发,技术授权来自威盛,迄今仍未获利。

  【强一半导体完成5000万元融资,发力MEMS探针卡量产】

  近日,中国晶圆探针卡领军企业强一半导体(苏州)有限公司(简称:强一半导体)完成5000万元融资,本次融资由丰年资本领投。

  强一半导体是中国大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业。作为晶圆探针卡领域的引领者,目前已经实现了MEMS探针卡的量产,是一家极具有自主创新和进口替代特点的高端制造产业代表性公司。

  全球晶圆探针卡市场中绝大多数份额仍被Form Factor、MJC、Techno Probe等企业抢占。但在市场分布上,MEMS探针卡占比达60%左右,作为中国大陆第一家也是唯一一家具备MEMS探针卡技术研发能力的公司,强一半导体的产品进口替代空间巨大。

  【华为旗下公司合作生产半导体测试设备】

  TechWeb 10月27日消息,据国外媒体报道,马来西亚半导体测试设备制造商JF Technology(JF科技)表示,与华为旗下公司组建一家合资企业,在中国生产高性能测试接触器。

  JF Technology表示,其子公司JFH Technology (Kunshan) Co.将以150万美元的价格向华为旗下公司哈勃科技投资有限公司(Hubble Technology Investment)发行相当于45%股权的股份。

  AI视觉创作品牌Versa宣布获数千万美元B轮融资,由B站领投、金浦投资跟投

  近日,AI视觉创作品牌Versa宣布获得数千万美元B轮融资,由B站领投、金浦投资跟投。Versa CEO蔡天懿表示,此轮融资完成后,公司将针对人工智能在图像、影像领域的深度应用做进一步探索。

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  【上海:探索给予集成电路人才住房等支持】

  10月27日,上海市十五届人大常委会第二十六次会议审议关于上海市推进制造业高质量发展情况的报告。据上观新闻报道,上海市经济信息化委主任吴金城表示,接下来,上海将聚焦发展三大先导产业,推动集成电路、人工智能、生物医药从规模、质量上实现新的突破。增强集成电路产业自主创新能力,围绕国家重大生产力布局加快重大项目建设;促进人工智能赋能实体经济,推动“智能+”深度融合应用。

  此外,他还表示,上海将大力引进培育高端产业人才,围绕集成电路、人工智能、生物医药等重点领域,加强紧缺产业人才的引进和培育,探索在住房、资金、户籍等方面给予更大力度的支持。

  【台积电第6代CoWoS封装2023年投产】

  据TechWeb 10月26日报道,在芯片封装技术方面,产业链人士透露台积电的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate,晶圆级封装)封装技术,有望在2023年大规模投产。

  台积电官网的信息显示,他们的CoWoS芯片封装技术,是在2012年开始大规模投产的,当时是用于28nm工艺芯片的封装,2014年,又在行业内率先将CoWoS封装技术用于16nm芯片。

  【三星显示获得美国许可向华为供应部分面板】

  10月27日消息,一位知情人士透露,三星电子的显示部门已获得美国当局的许可,可以继续向华为供应某些显示面板产品。

  对此,三星显示器拒绝置评。华为也尚未立即发表评论。目前尚不清楚三星显示器是否能够将其OLED面板出口到华为,因为供应链中其他制造面板的必要组件的制造商也必须获得美国许可。

  【总投资225亿元,临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地正式启动】

  10月27日,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地启动仪式在临港办公中心举行。

  仪式上,中微半导体设备产业化项目、艾为消费电子芯片研发中心项目、江波龙存储器研制销售主体项目等14个重点项目进行了集中签约,覆盖芯片制造、设备制造、关键材料、芯片设计等集成电路产业链上各个环节,投资额总计达225亿元。

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