传感器热点(2020.07.24):意法半导体公司最新收购两家公司

据悉,意法半导体(ST)已签署两项并购协议,涉及收购超宽带(UWB)专家BeSpoon的全部股本,以及Riot Micro的蜂窝物联网连接资产。

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  【艾迈斯半导体推出超小尺寸环境和接近光传感器】

  7月23日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体,最新推出超小的集成式环境光传感器(ALS)和接近检测模块,有助服务于中端市场细分领域的移动手机OEM开发出采用几乎无边框显示屏的移动设备。TMD2755模块比目前市场上同类器件的尺寸小40%,体积小64%。

  TMD2755可提供完整的集成式三合一传感器解决方案,从而简化了手机制造商的使用,降低对电路板空间需求,同时实现了领先的轻薄系统设计。通过在窄边框中整合接近传感和光传感功能,TMD2755有助于手机制造商增加可视显示面积与机身尺寸之间的比例,这是提升中端市场智能手机消费者吸引力的关键因素。

  【唯传推出国内首款LoRaWAN双波段无线烟雾探测器】

  唯传科技推出国内首款LoRaWAN双波段无线烟雾探测器AN-102D 。该产品选用高精度红蓝光烟雾探测传感器,具有精度高、误报率低的特点,支持对环境温度探测、高温报警,引入烟雾探测信号处理算法,可有效防止水蒸气以及粉尘等引起的误报。

  AN-102D 内置语音模块,当探测到烟雾后以语音的形式提示火情发生,同时将报警信息上传至消防监控平台,及时提醒相关人员进行处理,保障生命财产安全。广泛适用于住宅、学校、咖啡厅、社区、工厂、宾馆、养老院、福利院、古建筑等场所。

  【联发科推出最新的天玑720 SoC:7nm工艺】

  7月23日,联发科宣布推出新款5G SoC(单芯片产品)天玑720.规格方面,天玑720采用台积电7nm工艺打造,CPU 8核设计,大核是两颗2GHz的Cortex-A76,小核是6颗2GHz的Cortex-A55,GPU集成Mali-G57 MC3,支持最高12GB LPDDR4X-2133内存、UFS 2.2闪存等。

  通信方面,单芯片整合5G基带,支持SA/NSA双模、Sub 6GHz频段等,峰值速度2.34Gbps,支持5G和4G双卡双待功能(可使两张SIM皆可拨打与接听电话),支持2x2 Wi-Fi5、蓝牙5.1和北斗导航等。官方介绍,天玑720还集成语音唤醒(VoW)功能,可最大限度降低语音助理的待机功耗。

  高级特性方面,天玑720支持1080P分辨率和90Hz刷新率,HDR10+显示,4K 30P H.264/265/VP9视频解码,4K 30P H.264/265视频编码等,ISP支持最大6400万像素单摄。

  但关于商用终端何时出现,官方并未明确。

  传感财经

  【意法半导体公司最新收购两家公司】

  据悉,意法半导体(ST)已签署两项并购协议,涉及收购超宽带(UWB)专家BeSpoon的全部股本,以及Riot Micro的蜂窝物联网连接资产。

  在完成两项交易(尚需获得常规监管批准)之后,意法半导体将进一步加强其无线连接功能,特别是其STM32微控制器和安全MCU.

  BeSpoon总部位于法国Le Bourget du Lac,是一家成立于2010年的无晶圆厂半导体公司,专门研究超宽带通信技术。

  ST将从其大股东TRUMPF收购BeSpoon,和它的创始人。在交易的同时,ST与合作伙伴将建立UWB跟踪技术的战略合作伙伴关系。

  位于加拿大温哥华的Riot Micro通过应用经过验证的设计技术(从低功耗蓝牙(BLE)和Wi-Fi到LTE Cat-M和NB-IoT)来设计蜂窝物联网解决方案,以优化系统成本和功耗。将蜂窝通信功能集成到STM32产品组合中,将增强ST为开发应用程序(例如资产跟踪,计量和车队管理服务)的客户提供的服务。

  以上交易条款细节未披露。

  传感动态

  【华为新专利:借助运动传感器防止Type-C接口腐蚀】

  日前,华为的一项新专利 ——“一种终端及 Type C 接口防腐蚀方法” 于网上曝光。

  根据专利摘要,这项解决方案为终端和Type-C接口提供了一种防腐方法。在该方法下,运动传感器发挥着极大的作用,需要依靠它来检测终端是否与外部设备断开连接,从而降低Type-C接口中CC引脚和其他引脚间出现电化学腐蚀的可能性。

  不过,就同华为前不久刚申请的AR眼镜专利一样,外界无法判定它能否、或是何时会被商业化。

  【英特尔宣布7纳米量产时间延迟6个月】

  7月24日凌晨,英特尔(Intel)发布2020财年第二季度财报,并表示其即将推出的7纳米(nm)工艺遇到了一些问题,从而导致下一代芯片的上市时间推迟6个月左右,目前正在调整其产品路线图,并加快其10nm产品的过渡。

  不过7nm延迟,英特尔也没闲着。他们将重点转移到其不断增长的基于10nm工艺的酷睿处理器产品组合上,包括即将在9月份推出的第11代Tiger Lake芯片(基于10nm工艺),从而在今年晚些时候取代笔记本电脑中原先采用的U系列和Y系列第10代Ice Lake系列产品(基于14nm工艺);计划于今年年底推出的首款基于10nm的服务器Ice Lake系列处理器;同时还将推出公司曾大肆宣传的Xe显卡。

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