环境光传感器可以感知周围光线情况，并告知处理芯片自动调节显示器背光亮度，降低产品的功耗。采用环境光传感器可以最大限度地延长电池的工作时间。另一方面，环境光传感器有助于显示器提供柔和的画面。
RoHS:Y |
说明:接近传感器 UV + Proximity + Ambient Light Sensor |
寿命周期:新产品:
此制造商的新产品。 |
感应方式:Optical |
感应距离:50 cm |
输出配置:Open Drain |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 40 C |
封装 / 箱体:QFN-10 |
系列:Si1147 |
宽度:2 mm |
商标:Silicon Labs |
安装风格:SMD/SMT |
工作电源电流:4.3 mA |
工作电源电压:1.71 V to 3.6 V |
工厂包装数量:100 |
电源电压-最大:3.6 V |
电源电压-最小:1.71 V |
高度:0.65 mm |
长度:2 mm |
子类别:Sensors |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-SMD，扁平引线 |
供应商器件封装:5-WSOF |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:2V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔，直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:环境 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:20-BFLGA |
供应商器件封装:20-LGA（4.5x4.7） |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
供应商:Panasonic Electronic Components |
包装:卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:580nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:1.5V ~ 6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SOIC（0.087inch，2.20mm 宽） |
供应商器件封装:4-SMD |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:5-ODFN（2x2.1） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:42-BQFN 模块 |
供应商器件封装:42-PQFN（8.3x8.3） |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-UDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-OTDFN（2x2） |
类型:环境 |
波长:525nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:24-VFLGA 裸露焊盘 |
供应商器件封装:24-LGA-CAV（3.8x5） |
类型:环境 |
波长:850nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:IR |
接近探测:无 |
输出类型:模拟 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD，无引线 |
类型:IR |
接近探测:无 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:16-DIP 模块 |
类型:环境 |
波长:940nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.6V ~ 3.5V |
工作温度:-20°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-SMD，无引线 |
供应商器件封装:12-SMD |
供应商:Microsemi PoE Ltd. |
包装:散装 |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:520nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽） |
供应商器件封装:8-MSOP |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1210（3225 公制），4 引线 |
类型:紫外线（UV） |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WFDFN |
供应商器件封装:6-DFN（2x2） |
类型:紫外线（UV） |
接近探测:无 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:3.3V ~ 5V |
安装类型:用户定义：机架安装 |
封装/外壳:模块 |
类型:环境 |
波长:650nm 红色，550nm 绿色，540nm 蓝色 |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
封装/外壳:物联网成品设备 |
类型:环境 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-LFLGA 模块 |
供应商器件封装:14-LGA（2x4.2） |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
工作温度:-10°C ~ 70°C |
安装类型:通孔，直角 |
封装/外壳:4-SIP |
供应商器件封装:4-SIP |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-UDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-USON（2x2） |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:无 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:径向 |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:面板安装 |
封装/外壳:模块 |
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