环境光传感器可以感知周围光线情况，并告知处理芯片自动调节显示器背光亮度，降低产品的功耗。采用环境光传感器可以最大限度地延长电池的工作时间。另一方面，环境光传感器有助于显示器提供柔和的画面。
传感器类型:防雷 |
输出类型:I²C，SPI |
电流 - 集电极（最大值）:20 mA |
集射极击穿电压:5.5 V |
电流 - 暗电流（最大值）:3 nA |
方向:顶视图 |
视场角选项:150° |
最大ESD耐受电压（HBM）:2 kV |
最大灵敏度波长:570 nm |
供电电流（睡眠状态）:通孔 |
工作温度范围:-40°C ~ 100°C（TA） |
工作波长范围:570nm |
外壳封装:径向 |
光谱灵敏度典型值:0.29 mm² |
光谱灵敏度范围:350 ... 970 nm |
RoHS:Y |
说明:接近传感器 Module IC with integrated IR LED, UV Index, proximity/ALS sensor, and optical blocking |
寿命周期:新产品:
此制造商的新产品。 |
感应方式:Optical |
感应距离:10 mm to 500 mm |
输出配置:Digital, Open Drain |
最大工作温度:+ 85 C |
最小工作温度:- 40 C |
描述/功能:Ambient/UV Light Sensor IC with I2C Interface |
封装 / 箱体:QFN-10 |
封装:Bulk |
系列:Si1145 |
宽度:2.85 mm |
商标:Silicon Labs |
安装风格:SMD/SMT |
最大频率:3.4 MHz |
工作电源电流:4.3 mA |
工作电源电压:1.71 V to 3.6 V |
工厂包装数量:100 |
电源电压-最大:3.6 V |
电源电压-最小:1.71 V |
高度:1.2 mm |
长度:4.9 mm |
子类别:Sensors |
产品类型:Proximity Sensors |
电流 - 暗电流（最大值）:0.2μA |
二极管类型:环境 |
增益比（中增益/低增益）:9.5 ~ 10.5 |
最大工作电流（关断模式）:0.4μA |
最大输出电流:7.5mA |
最大输出电压（VoM）:3.0V |
功率 - 最大值:165mW |
最大供电电流:97μA |
最大供电电压:7V |
最大唤醒时间:128μs |
最小工作电流（0 lx）:4.5μA |
供电电流（睡眠状态）:无 |
增益模式数量:3 |
工作电流（活动状态）:48.5μA |
工作温度范围:-40°C ~ 85°C |
工作电压范围:2.4V ~ 5.5V |
工作波长范围:560nm |
输出接口类型:电流 |
外壳封装:5-WSOF |
响应波长峰值:560nm |
待机电流（典型值）:0.2μA |
供电电压:2.4V ~ 5.5V |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:2V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔，直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD，无引线 |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-UDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-USON（2x2） |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:无 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:径向 |
二极管类型:环境 |
最大暗输出电流:0.3μA |
最大输出电流:16.9μA |
功率 - 最大值:40mW |
最小存储温度:-40°C ~ 100°C |
供电电流（睡眠状态）:Panasonic Electronic Components |
工作温度范围:-30°C ~ 85°C |
工作电压范围:1.5V ~ 6V |
工作波长范围:580nm |
输出接口类型:电流 |
外壳封装:4-SMD |
响应时间（典型值）:8.5ms |
供电电压:1.5V ~ 6V |
典型输出电流（100 Ix）:13μA |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:5-ODFN（2x2.1） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:42-BQFN 模块 |
供应商器件封装:42-PQFN（8.3x8.3） |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-UDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-OTDFN（2x2） |
类型:环境 |
波长:525nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:24-VFLGA 裸露焊盘 |
供应商器件封装:24-LGA-CAV（3.8x5） |
类型:IR |
接近探测:无 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:16-DIP 模块 |
类型:环境，手势 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
工作温度:-35°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD，无引线 |
供应商器件封装:4-SMD |
供应商:Microsemi PoE Ltd. |
包装:散装 |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:520nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽） |
供应商器件封装:8-MSOP |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.2V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD，无引线 |
供应商器件封装:4-SMD |
类型:环境 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-LFLGA 模块 |
供应商器件封装:14-LGA（2x4.2） |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1210（3225 公制），4 引线 |
类型:紫外线（UV） |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WFDFN |
供应商器件封装:6-DFN（2x2） |
类型:紫外线（UV） |
接近探测:无 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:3.3V ~ 5V |
安装类型:用户定义：机架安装 |
封装/外壳:模块 |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:面板安装 |
封装/外壳:模块 |
接近探测:无 |
工作温度:-40°C ~ 70°C |
安装类型:用户自定义 |
封装/外壳:模块 |
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