环境光传感器可以感知周围光线情况，并告知处理芯片自动调节显示器背光亮度，降低产品的功耗。采用环境光传感器可以最大限度地延长电池的工作时间。另一方面，环境光传感器有助于显示器提供柔和的画面。
供电电压:7~24VDC |
光谱响应范围:400~700nm（典型值560nm） |
外形尺寸:162mm(长) × 74mm（宽） × 64mm（深） |
工作环境温度:-20~80℃ |
工作环境湿度:20~80%RH |
平均电流:25mA @ 24VDC |
测量精度-CO2浓度:±（50PPM + 5%读数值）(内置温度补偿) |
测量精度-光照强度:±2%lx @(0~3000lx) |
测量精度-温度:±0.5℃（-30~90℃） |
测量精度-湿度:±3%RH（10~90%RH）@25℃ |
测量范围-CO2浓度:0~5000PPM |
测量范围-光照强度:0~65535lx |
测量范围-温度:-40~120℃ |
测量范围-湿度:0~100%RH |
通讯协议:MODBUS-RTU |
通讯接口:RS485 |
电流 - 暗电流（最大值）:0.2μA |
最大输出电流:7.5mA |
功率 - 最大值:165mW |
最大供电电压:7V |
供电电流（睡眠状态）:表面贴装型 |
工作温度范围:-40°C ~ 85°C |
输出接口类型:电流 |
外壳封装:5-WSOF |
响应波长峰值:560nm |
供电电压:2.4V ~ 5.5V |
供应商器件封装:5-WSOF |
增益模式数量:3 |
增益比（中增益/低增益）:9.5 ~ 10.5 |
增益比（高增益/中增益）:9.5 ~ 10.5 |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-SMD，扁平引线 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
接近探测:无 |
最大唤醒时间:128μs |
最大工作电流（0 lx）:13.5μA |
最大工作电流（关断模式）:0.4μA |
最大工作电流（高增益模式）:97μA |
最大输出电压（高增益模式）:3.0V |
最小工作电流（0 lx）:4.5μA |
最小工作电流（关断模式）:0.2μA |
最小工作电流（高增益模式）:48.5μA |
波长:560nm |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
类型:环境 |
输出类型:电流 |
类型:IR |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:模拟 |
电压 - 供电:2V ~ 3.6V |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:通孔，直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.5V ~ 3.6V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD，无引线 |
供应商器件封装:8-SMD |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:模块 |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-UDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-USON（2x2） |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:模块，PC 引脚，槽型 |
类型:环境 |
波长:550nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:5-ODFN（2x2.1） |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFQFN |
供应商器件封装:10-QFN（2x2） |
供电电压范围:2.7V ~ 5.5V |
供电电流典型值:1.1mA |
光敏响应度:137mV/(uW/cm²) @ 635nm |
安装类型:通孔，直角 |
封装/外壳:径向 - 3 引线 |
峰值波长:635nm |
工作温度:0°C ~ 70°C |
工作温度范围:0°C ~ 70°C |
接近探测:无 |
接近探测功能:无 |
暗电压最大值:10mV |
最大输出电压:3.3V |
波长:635nm |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
类型:环境 |
输出噪声电压:0.8μV/Hz |
输出类型:电压 |
输出脉冲上升时间:260μs |
类型:环境 |
波长:525nm |
接近探测:无 |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:24-VFLGA 裸露焊盘 |
供应商器件封装:24-LGA-CAV（3.8x5） |
类型:IR |
接近探测:无 |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:16-DIP 模块 |
类型:环境，手势 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
工作温度:-35°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD，无引线 |
供应商器件封装:4-SMD |
供应商:Microsemi PoE Ltd. |
包装:散装 |
零件状态:停產 |
类型:环境 |
波长:520nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽） |
供应商器件封装:8-MSOP |
类型:环境 |
波长:555nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.3V ~ 3.2V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-SMD，无引线 |
供应商器件封装:4-SMD |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:42-BQFN 模块 |
供应商器件封装:42-PQFN（8.3x8.3） |
供电电压范围:1.4V ~ 5.5V |
典型输出电流比（白炽灯与荧光灯）:1.1（典型值） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-SMD，无引线 |
封装类型:6-SMD，无引线 |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
工作温度范围:-30°C ~ 85°C |
接近探测:无 |
接近探测功能:无 |
波长:560nm |
电压 - 供电:1.4V ~ 5.5V |
类型:环境 |
输出类型:电流 |
类型:紫外线（UV） |
接近探测:无 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WFDFN |
供应商器件封装:6-DFN（2x2） |
类型:环境 |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 2V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-UDFN |
供应商器件封装:6-OTDFN（2x2） |
类型:环境 |
波长:940nm |
接近探测:是 |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-LFLGA 模块 |
供应商器件封装:14-LGA（2x4.2） |
传感器类型:防雷 |
输出类型:I²C，SPI |
型号:Y551-B |
量程:0.75to370mg/Lequiv.KHP |
精度:<5% equiv.KHP |
IP 防护等级:IP68 |
温度范围 :+5 ~ 45℃ |
电缆长度:10m (默认) |
类型:环境 |
波长:560nm |
接近探测:无 |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
供应商器件封装:径向 |
类型:环境 |
波长:640nm |
接近探测:无 |
输出类型:电流 |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
工作温度:-30°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:1210（3225 公制），4 引线 |
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