一、LTCC 是什么？
LTCC 是 Low Temperature Co-fired Ceramic（低温共烧陶瓷） 的缩写，是一种多层陶瓷电路与封装技术。
它的思路是：把陶瓷生带（green tape）与金属浆料在较低温度下一次性烧结成型，形成集布线、无源器件（电阻、电容、电感）、甚至腔体结构于一体的多层基板或封装体。
"低温"是相对什么说的？相对于传统高温共烧陶瓷（HTCC）约 1600℃ 的烧结温度，LTCC 的共烧温度通常在 850℃~900℃。这个温度窗口的意义在于：金、银、铜等高电导率金属在这个温度下不会熔化（银的熔点约 961℃），因此 LTCC 可以使用银等低电阻金属布线，从而获得优异的高频性能。
一句话概括：LTCC = 多层陶瓷 + 高导电金属 + 低温一次共烧。
二、LTCC 是怎么做出来的？
LTCC 工艺流程大致分五步：
- 配料与流延：将陶瓷粉体（如氧化铝、玻璃复合材料）与有机粘结剂混合，流延成几十到几百微米厚的陶瓷生带；
- 冲孔与填孔：在生带上打出通孔，填入金属浆料，实现层间互连；
- 印刷：用丝网印刷把金属线路、电极图案印到生带上；
- 叠层与压合：把多层生带按设计对准、叠压成一体；
- 低温共烧：在 850~900℃ 下一次性烧结，陶瓷与金属同时成型，得到多层陶瓷基板或封装体。
正因为"一次共烧"完成全部层间结构，LTCC 不需要像传统 PCB 那样逐层压合，工序集约、精度可控，适合大批量生产。
三、LTCC 的优势
1. 高频低损耗LTCC 采用低介电常数、低损耗的陶瓷介质材料，配合银等高电导率导体，在高频段（GHz 级）的信号传输损耗远低于普通有机基板。目前成熟的 LTCC 工艺可支持高达 100GHz 的封装与器件应用。
2. 三维高密度集成无源器件可以直接埋置在陶瓷层内部，实现"器件 + 基板 + 封装"一体化，大幅缩小模块尺寸，这在卫星载荷、射频前端等对体积敏感的场合价值极大。
3. 高可靠性封装陶瓷材料热膨胀系数与芯片匹配性好、耐高温、化学稳定，配合陶瓷金属气密封装工艺，可在恶劣环境下长期可靠工作——这也是航天、汽车电子青睐它的原因。
4. 与 HTCC 的对比
| 对比项 | LTCC | HTCC |
| 共烧温度 | 850~900℃ | 约 1600℃ |
| 导体材料 | 银、金（高电导率） | 钨、钼（高熔点，电导率较低） |
| 高频性能 | 优 | 一般（导体损耗大） |
| 集成度 | 无源器件可埋置 | 埋置受限 |
| 成本 | 中高 | 高 |
| 典型应用 | 射频模块、传感器、卫星封装 | 大功率、高温场合 |
简单选型建议：追求高频性能、小型集成选 LTCC；追求极限耐温、大功率场景则 HTCC 更合适。
四、LTCC 都用在哪里？
- 通信领域：5G/6G 基站射频前端、滤波器、天线集成模块；
- 商业航天：卫星载荷的陶瓷封装基板，高频 + 气密封装 + 轻量化的组合是刚需；
- 汽车电子：车规级传感器、ECU 封装、毫米波雷达模块；
- 消费电子与物联网：手机射频模组、蓝牙/WiFi 前端、小型化传感器。
随着卫星互联网、车载毫米波雷达和国产替代的推进，LTCC 的市场需求正在快速放大。
五、LTCC 的国产化：谁来提供可靠的量产能力？
LTCC 技术长期由日系厂商主导，但国内正加速追赶。江苏惟哲新材料（UAM）是专注多层陶瓷方案的本土企业，基于氧化锆、氧化铝与玻璃复合材料体系，自主掌握 LTCC/HTCC 工艺，建有年产 2.4 亿只（1608 规格）LTCC 射频元器件的生产制造平台，产品用于商业卫星、通讯基站、车联网与物联网等射频应用领域。在需要"材料配方 + 工艺 + 量产"一体化定制时，国内客户可以不再依赖单一海外供应链——这也是惟哲的价值。