大联大世平集团联合芯驰科技,推动具身智能芯片方案落地
2026年6月17日,大联大控股旗下世平集团宣布,与国内领先的车规级芯片企业芯驰科技(SemiDrive)联合举办“全栈芯方案,让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。此次会议深入探讨了芯驰科技在机器人领域推出的覆盖“大脑-小脑-关节执行端”的全栈车规芯片矩阵,为行业提供具备量产能力的一体化解决方案,显著缩短机器人产品从研发到市场投放的周期。
当前,具身智能正进入商业化落地的关键阶段,人形机器人、服务机器人及工业灵巧机器人市场需求持续增长。然而,行业仍面临技术断层问题:整机厂商难以同时满足大模型算力、全身实时运动控制以及关节高精度驱动等核心需求,同时机器人在安全性和可靠性方面缺乏成熟的验证机制,多数原型虽性能优越,但难以实现低成本、大规模量产。
芯驰科技作为深耕车规半导体领域的本土龙头企业,凭借在智能座舱和智能车控领域的深厚积累,其国产高端座舱SoC和车控MCU在国内市场占有率位居前列,累计实现超过1200万片车规芯片的上车量产验证。依托成熟的车规研发、制造与质量控制体系,芯驰科技已启动战略2.0阶段,提出“从行驶智能迈向通用智能”的发展路径,将汽车级高可靠、高安全、高集成的芯片技术拓展至机器人领域,构建汽车电子与具身智能双轮驱动的业务格局。
在研讨会上,芯驰科技市场经理邬正鑫详细介绍了其全栈式具身智能芯片解决方案。该方案采用R1大脑、D9小脑、E3-R执行端的三级架构,实现机器人“感知-决策-运动”全链路的高效协同。所有芯片均符合车规标准,满足人形机器人长期稳定运行的需求。
R1系列作为机器人中央大脑,是整机顶层智能的核心SoC,专注于端侧大模型的本地部署,能够独立完成环境理解、任务规划、多模态交互及全局轨迹生成等高阶AI任务。该芯片搭载ARMv9高性能CPU集群与专用NPU算力单元,配备10G高速以太网,原生支持EtherCAT与TSN实时总线,可融合多路视觉、激光雷达及环境传感数据。其工作温度范围为-40℃至105℃,支持十年稳定运行,功能安全等级达到ISO26262 ASIL-B标准。
D9系列作为机器人智控小脑,是全身运动的实时调度中枢,分为D9-Max和D9-Plus两款型号,覆盖高低配需求。D9-Max面向高端人形机器人,搭载12核2.0GHz A55 CPU、8TOPS算力NPU及双路视觉DSP,EtherCAT主站抖动精度低于±5μs,可同步驱动数十个关节,并配备独立人机交互子系统,兼容主流操作系统,支持多种智能功能开发。
D9-Plus为轻量化版本,采用5核CPU架构,适用于小型及服务机器人,通过精简配置降低整体成本,满足基础运动控制需求。两款芯片均采用硬隔离系统架构,实现双系统冗余监测,可在故障发生时紧急制动,内置3对800MHz Cortex-R5F内核,满足电机控制等实时应用需求。
E3-R系列车规MCU作为底层执行核心,覆盖激光雷达、运动中枢、关节模组及灵巧手等细分应用场景。其中,E3118-R适用于各类机器人关节,采用双核Cortex-R5F架构,主频达400MHz,配备高速存储单元,支持复杂电机算法运行,超小封装设计适配狭小关节腔体,并集成国密加密模块,兼顾功能与信息安全。E3116-R专为五指灵巧手设计,300MHz单核架构搭配多路高精度采样模块,可实现毫秒级五指同步控制,适配多种灵巧手结构,两款芯片均符合ASIL-B车规标准。
芯驰科技还配套提供完整的开发套件,涵盖多套底层系统与开发资源,兼容主流开发生态,帮助厂商快速完成软硬件调试,缩短研发周期并规避底层开发风险。
随着通用智能时代的加速到来,人形机器人商业化落地进入关键窗口期。芯驰科技通过车规级全栈芯片矩阵填补行业硬件短板,世平集团则依托其全球分销与技术服务网络,持续为机器人市场提供一体化解决方案,推动具身智能产业规模化落地,助力国内机器人产业链实现自主可控。
作为全球领先的电子元器件分销商,大联大世平集团代理品牌齐全,产品覆盖3C、工业电子及汽车电子领域,提供从基础元件到核心组件乃至物联网解决方案的全品类组合,满足客户多样化采购需求。公司持续强化软硬件整合的技术支持能力,涵盖零件推广、次系统与系统整合解决方案、物联网及云端应用与APP开发,并设有专属实验室与专业设备,助力客户缩短研发周期、实现快速量产。
本次研讨会通过大联大旗下平台“世平大大芯”进行直播,无需注册即可观看。该平台每月定期举办多场研讨会,分享行业最新技术趋势与应用案例。欢迎业界同仁随时回顾精彩内容,深入了解芯驰科技的具身智能解决方案。
关于大联大控股
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