参股企业成功上市 | SENASIC琻捷登陆港交所，推动端侧感算技术发展
2026年6月17日，SENASIC琻捷（股票代码：06675.HK）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为首家专注于端侧无线智能芯片的Physical AI企业。此次上市标志着端侧感知与计算芯片领域迈入新阶段。
保隆科技作为智能汽车与具身智能领域的关键参与者，长期关注上游供应链的布局与合作。公司自2021年起参股SENASIC琻捷，并于2026年作为基石投资者参与其港股发行。本次IPO发行价为18.36港元，全球发售5340.7万股，募集资金总额接近10亿港元。
SENASIC琻捷深耕端侧感算技术十余年，专注于高性能芯片的研发、设计与销售。公司构建了涵盖传感采集、数据处理与无线传输的完整技术体系，契合当前AI技术向物理世界延伸、端侧智能加速落地的发展趋势。
作为Physical AI产业链中至关重要的感知入口，SENASIC琻捷的芯片能够将物理信号转化为可计算数据，为上层AI模型提供关键输入。依托自主可控的核心技术与全栈自研IP平台，公司已形成三大核心产品线，包括智能电芯芯片、智能轮胎芯片和智能通用传感芯片，广泛应用于储能、汽车、工业及机器人等高增长领域。
保隆科技与SENASIC琻捷在产业链上形成紧密协同，SENASIC的芯片产品已融入保隆科技的供应链体系，助力其在智能汽车与具身智能领域的持续拓展。
来源：保隆科技