2026年6月6日封测联盟在无锡深南电路有限公司召开封测产业链“十五五”产业技术创新发展研讨会，组织部分行业专家专题探讨“十五五”期间集成电路封测产业链产业技术创新发展趋势，深入开展前沿技术等战略研究，进一步以科技创新服务国家战略。
联盟部分领导、联盟专家咨询委委员以及特邀行业专家参加了本次研讨会。杨之诚当值理事长在会上致词，于燮康副理事长作总结发言。曹立强副理事长兼秘书长、秦舒常务副秘书长分别主持会议。与会专家涵盖封测代工、材料、装备上下游企业及高校、研究机构等封测产业链主要领域。
“十五五”（2026–2030年）期间，中国集成电路封装技术正经历从“规模领先”向“技术引领、生态自主”的关键转型。会议期间，与会专家结合全球集成电路先进封装技术发展最新动态，研究了我国“十五五”集成电路封测产业链产业技术创新发展趋势，对封测产业链“十五五”产业技术创新发展积极建言献策。
（封测联盟秘书处）