聚焦泛半导体领域，又一国产高端传感器企业完成融资
6月3日，天眼查信息显示，上海集迦电子科技有限公司（以下简称“集迦电子”）已完成新一轮股权融资。本轮投资由道禾投资、云沐资本、长鑫芯聚等多家知名产业资本及财务投资机构联合注资。借助资本力量，这家专注于泛半导体高端传感器与晶圆量测系统的“专精特新”企业，正加快核心产品迭代与产能扩张，积极布局国产半导体设备高端传感器的进口替代市场。
值得注意的是，本轮融资背后已有上市公司提前布局。早在今年4月9日，A股家居龙头企业兔宝宝（002043.SZ）便发布公告，其全资投资平台德华兔宝宝投资管理有限公司与云沐资本共同设立温州芯澜智启创业投资合伙企业（有限合伙）。公告显示，兔宝宝投资作为有限合伙人认缴出资1000万元，占基金总认缴出资比例49.9750%。该基金设立初衷即为专项投资集迦电子，成为本轮资金的重要来源。兔宝宝的跨界投资，也反映出资本市场对集迦电子核心技术产业化前景的高度认可。
集迦电子成立于2016年10月，总部位于上海，注册资本1415万元，是上海市认定的高新技术企业及市级“专精特新”企业。经过近十年的技术积累，公司现有员工170人，其中专职研发人员达50人，构建了以资深行业专家为核心的研发团队，专注于泛半导体高端传感器与精密量测系统的自主研发与产业化制造。公司持续加大研发投入，已形成较为完善的自主知识产权体系，累计申请专利57项，其中发明专利26项；目前授权专利35项，包括7项国内发明专利和1项美国发明专利，为产品市场化提供了坚实的技术壁垒。
在半导体产业链中，晶圆原位多物理量传感器是芯片制造过程中的关键监测设备。集迦电子的核心产品包括荧光式光纤温度传感器和晶圆原位（In-situ）多参数量测传感器，能够同步监测晶圆制程中的振动、水平度、位置、温湿度等多维度物理参数，广泛应用于半导体工艺腔体设备调试及芯片制程验证环节。与标准化通用元器件不同，这类传感器可根据客户产线需求进行定制化设计与生产，深度适配光刻、干法刻蚀、薄膜沉积、离子注入、晶圆清洗、芯片封测等先进制程，是提升晶圆良率和优化产能效率的重要配套设备。
当前，国内半导体产业仍面临高端原位量测传感器依赖进口的问题，采购成本高、响应周期长，国产替代空间广阔。集迦电子凭借自主研发能力实现核心产品落地，精准切入国产半导体设备自主可控的发展趋势。
回顾其融资历程，自2020年起，集迦电子已连续完成多轮融资：2020年12月完成千万级A轮融资，由金茂资本旗下主体注资；随后在2021年B轮、2022年B+轮、2023年C轮、2024年C+轮、2025年D轮融资中，建发新兴投资、国泰君安创投、诺华资本、深高新投、浑璞投资、新芯资产等多家头部国资及产业资本相继入局，持续为公司研发与产能扩张提供支持。
当前，国内半导体设备零部件国产化进程正在加速推进，晶圆原位量测传感器作为长期依赖进口的“卡脖子”细分领域之一，其国产替代空间不断拓展。随着12英寸、8英寸晶圆产线持续扩产，本土芯片制造企业对降本增效和供应链自主可控的需求日益增强。兔宝宝通过产业基金布局该赛道，不仅为自身开辟了高景气硬科技领域的投资路径，也为集迦电子后续产能扩张、产品迭代及头部晶圆厂客户拓展提供了充足资金保障。
在多轮融资的推动下，集迦电子有望加快自研产品的规模化应用，进一步提升在国内先进晶圆厂供应链中的渗透率，逐步打破海外厂商在高端晶圆量测传感器市场的垄断格局。