扬杰科技车规级功率半导体模块封装项目主体结构封顶
近日，扬杰科技在维扬经济开发区举行了其车规级功率半导体模块封装项目封顶仪式。该项目的推进标志着企业在车规级半导体制造领域迈出了关键一步。
该项目总投资额达10亿元人民币，占地面积约62亩，总建筑面积约为11.2万平方米。项目设计以国际先进标准为参考，旨在将产品性能指标提升至国际领先水平，聚焦于车规级SiC MOSFET模块的高可靠性、耐高温特性及转换效率等核心指标，推动第三代半导体产品的本土化替代。
此次封顶的建筑为扬杰科技七号厂区1号大楼，同时也是其科技创新总部的核心建筑之一。项目建成投产后，预计每年可实现7500万只高端功率模块的产能，年销售额有望突破10亿元，对完善区域半导体产业链、提升整体制造能力具有重要意义。