尊敬的行业伙伴与客户朋友们：
CSPT 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展即将于5月28-29 日在无锡国际会议中心盛大启幕。作为除泡品类开创者，屹立芯创诚挚邀请您莅临F07 展台，共探先进封装技术新边界，共话产业发展新机遇。
本次展会，我们将重磅呈现AI 智能与全域自动化驱动的先进封装全栈解决方案，聚焦智能除泡、晶圆级真空贴压膜及应力管理核心设备系统三大核心领域。依托自主研发的热流与气压核心技术平台，我们为半导体、汽车电子、AI 算力及新能源等关键领域提供成熟可靠的制程方案，直击先进封装制程中的核心痛点。
重磅演讲预告
5 月 27 日 | "2.5D/3D IC 集成与封装大会" 专题论坛
演讲题目：提升堆叠良率：针对先进封装技术的除泡与热压方案
在 AI 高算力时代，超越摩尔定律的先进封装技术正迎来爆发式发展。从 2D 平面封装到 2.5D、3D 立体堆叠，Bump 尺寸与节距的持续微缩带来了更高的集成度与更优的性能，但也让气泡缺陷、晶圆级贴压膜不均及混合键合应力等问题成为制约良率提升的关键瓶颈。
本次演讲中，屹立芯创技术专家将深度分享针对 2.5D/3D 芯片堆叠良率提升的系统性解决方案，全面解析如何通过先进的除泡与热压技术，有效解决半导体工艺中的气泡难题，精准管控混合键合过程中的应力问题，助力先进封装技术在人工智能、云计算等领域的规模化应用。
依托成熟的热流与气压技术平台，屹立芯创长期深耕半导体、汽车、AI及新能源等关键领域，为客户提供成熟、可靠的制程方案，助力先进制造稳定落地
诚邀各界朋友届时莅临展台，聆听演讲，共探技术前沿，共拓合作机遇。
我们在无锡，期待与您相见！
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