EDFAS 首次登陆亚洲！NVIDIA、台积电、高通与宜特携手攻克 AI 时代 CPO 与先进封装 FA 技术瓶颈
图说：宜特董事长余维斌与亚洲首场 EDFAS 故障分析研讨会讲者合影。
2026 年 4 月 21 日，全球半导体故障分析 (Failure Analysis, FA) 领域迎来了历史性一刻。作为国际领先的电子设备故障分析机构，电子设备故障分析协会 (EDFAS) 首次将年度技术研讨会引入亚洲，并选择台湾新竹作为首站。此次盛会由宜特科技 (iST) 协办，作为台湾半导体验证分析的重要推动者，宜特董事长余维斌亲临现场，代表主办方致开幕词，欢迎来自全球的专家齐聚一堂。
余维斌指出，EDFAS 选择在台湾举办首场亚洲区 FA 研讨会，不仅体现了台湾在全球半导体产业链中的核心地位，也彰显了宜特在推动先进封装 FA 技术方面的持续投入。通过这一平台，宜特将与全球顶尖专家合作，共同应对 AI 时代下日益复杂的封装验证挑战，并为行业设定新的故障分析标准。
此次研讨会吸引了来自封装测试、芯片设计与设备研发等领域的专业人士踊跃参与。NVIDIA、台积电 (TSMC)、高通 (Qualcomm) 等产业领军企业均派代表出席，围绕「后生成式 AI 时代」下的封装结构复杂化趋势展开深入探讨。在 AI 算力需求激增的背景下，芯片层级的故障定位已成为影响量产良率与产品上市进度的关键环节。
在研讨会上，NVIDIA 提出了其对于「后生成式 AI 时代」中芯片级故障分析的前瞻愿景。面对数据中心对高速传输的极致追求，公司强调，即便微小的信号干扰或封装缺陷，也可能导致系统性故障。为此，NVIDIA 提倡从设计端着手，加强与制造端、系统端及产品端的协作，以确保最终交付给客户的产品无缺陷。
高通则介绍了其「数据驱动 FA（Data-Driven FA）」的创新理念，主张将故障分析的思维前移至研发早期阶段，实现从被动检测向主动预防的转变。这一「左移（Shift-Left）」策略，有助于缩短产品开发周期，提高整体研发效率。
作为全球晶圆代工龙头，台积电 (TSMC) 则分享了其在 FA 工程师实务操作中面临的挑战。针对先进制程所带来的复杂性，工程师需要在时间压力下快速识别潜在缺陷，并将其与生产流程精准关联，以保障产品的质量与市场竞争力。
本次会议亦邀请了多家设备与技术厂商提供多样化解决方案。Enlitech 与 SEMICAPS 分别探讨了硅光子与 CPO 技术中的光学损耗定位及晶圆级故障定位技术；Quantum Diamonds 展示了其「量子钻石显微技术」在非破坏性检测中的革命性应用，尤其在封装层级的电流路径成像方面表现突出。NenoVision 展演了 AFM-in-SEM 技术在 FA 领域的创新应用，而 JEOL 则聚焦于 PVC（Passive Voltage Contrast）影像优化方案，通过先进样品制备技术帮助工程师精准识别微观结构中的电性缺陷。
作为此次 EDFAS 研讨会的协办单位，宜特科技展示了其在工程样品制备与测试接口设计方面的最新进展，推出了「From Lab to Fab: All-in-One Solution」一站式服务。该方案可协助客户在 EVT/DVT 阶段完成早期验证，有效降低设计迭代成本，加速产品从研发迈向量产的进程。
这场首次在亚洲举办的高端技术研讨会，不仅见证了台湾在全球半导体产业中的影响力，也凸显了宜特科技、SEMICAPS、Enlitech、Quantum Diamonds、NenoVision 与 JEOL 等企业，在 NVIDIA、TSMC、Qualcomm 等行业巨头的引领下，持续为 AI 与 CPO 量产时代提供坚实支持。
关于宜特科技
宜特科技（iST）自 1994 年成立以来，专注于 IC 线路除错与修改服务，并逐步拓展至故障分析、可靠度验证与材料分析等领域，建立起完整的验证与分析工程平台。客户涵盖从 IC 设计到电子终端产品的整条产业链，同时也提供车用电子验证与高速传输信号测试服务。更多详情请访问官网：http://www.istgroup.com