2026年营收目标155亿！600460加码高端MEMS传感器布局
4月24日晚，国内领先的特色IDM半导体企业——杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码：600460）发布了2025年度财报。财报显示，公司在过去一年实现了显著增长，核心财务指标表现突出。2025年全年营业收入达到130.52亿元，同比增长16.32%；归属于上市公司股东的净利润为3.99亿元，同比提升81.27%；扣非净利润为3.72亿元，同比增长47.82%。同时，经营活动产生的现金流净额同比增长238.44%，达到14.98亿元，创历史新高，显示出公司造血能力持续增强。
产品结构持续升级，高毛利业务驱动增长
2025年，士兰微继续聚焦车规、新能源及工业控制等高壁垒市场，不断优化产品结构，提升高附加值业务比例，增强核心产品的市场竞争力。
在各业务板块中，集成电路业务表现尤为突出，全年实现营收49.24亿元，同比增长19.93%，毛利率高达31.58%，是公司盈利能力最强的板块。其中，IPM智能功率模块全年营收突破36亿元，同比增长25%，广泛应用于白色家电、工业设备及汽车领域，年出货量超过2.5亿颗。32位MCU业务营收同比增长55%，在家电、工业控制与光伏市场持续放量。
MEMS传感器业务同样表现亮眼。2025年，士兰微的MEMS传感器产品营收达2.8亿元，同比增长约12%。目前，国内多数主流手机品牌厂商已在大批量采用其加速度传感器，该产品在国内市场的占有率保持在20%至30%之间。六轴惯性传感器（IMU）已获得多家国内智能手机厂商的批量订单，2025年出货量同比增长约1.8倍。公司已在士兰集昕8英寸产线上加大投入，提升MEMS传感器芯片制造能力，预计2026年相关产品营收将实现大幅增长。
除消费电子领域外，公司还积极拓展MEMS传感器的应用场景，持续研发更高精度的惯性传感器产品，目标市场包括汽车电子与工业自动化等领域。
功率半导体与分立器件业务同样保持良好增长态势，全年实现营收63.79亿元，同比增长17.32%。其中，车规级与光伏用IGBT及SiC器件营收达32.73亿元，同比增长43%。8英寸与12英寸IGBT产线维持满负荷生产状态。SiC技术方面，公司已实现第二代SiC-MOSFET车规模块出货超过10万颗，第四代SiC芯片实现批量交付，6英寸SiC产线月产能达1万片，8英寸SiC产线也已顺利投产，为未来业绩增长提供有力支撑。
LED业务全年营收为7.65亿元，同比下降0.41%。公司通过聚焦植物照明、Mini显示等细分市场，持续优化产品结构，经营状况稳步改善。
巩固IDM优势，产能建设与研发创新并进
作为国内少数具备完整产业链能力的IDM企业，士兰微持续强化“芯片设计-制造-封测”一体化优势。目前，士兰集成5/6英寸、士兰集昕8/12英寸、士兰集科12英寸等核心产线均保持满负荷运行，产能利用率维持高位，规模效应逐步显现。
公司多项重点产能扩建项目稳步推进：厦门12英寸高端模拟芯片产线总投资200亿元，一期100亿元建设进展顺利，规划年产能为54万片；厦门士兰集宏8英寸SiC产线已于2025年第四季度通线，预计2026年下半年正式投产；汽车半导体封装二期项目及IPM模块封装扩产项目同步实施，进一步完善产能布局。
研发方面，2025年公司研发投入达11.72亿元，占营业收入的8.98%，研发投入人员共计4475人，占员工总数40%以上。公司重点聚焦车规级芯片、宽禁带半导体（SiC/GaN）以及高端MEMS传感器等前沿领域，多项技术达到国内领先、国际先进水平。此外，公司已通过ISO 26262 ASIL-D及TISAX AL3等权威车规认证，成功切入全球高端汽车供应链。
明确战略规划，2026年营收目标155亿元
展望2026年，士兰微设定了营收达155亿元的目标，同比增长约19%。公司将继续聚焦核心战略方向，重点发力车规级模拟电路、SiC/GaN宽禁带器件及高端MEMS传感器等领域。
未来将加快12英寸高端模拟芯片产线与8英寸SiC产线的产能爬坡与放量进程，进一步扩大在汽车、新能源、工业控制及算力等高增长赛道的布局，持续提升高端市场渗透率。
公司强调，MEMS惯性传感器是经过多年研发积累，已在市场中占据领先地位的关键产品之一。基于公司对“复杂技术”产品的战略定位，以及MEMS传感器市场的广阔成长空间，士兰微将大幅增加在惯性与压力传感器两大平台的研发与生产投入。
2025年，公司已推出多款车用MEMS传感器，包括用于辅助驾驶系统的高精度IMU、安全气囊碰撞检测传感器及发动机震动监控传感器等。2026年，公司将完成车用ADAS系统的IMU产品导入与认证流程，并进一步拓展MEMS传感器产品线，丰富技术矩阵。