芯科科技亮相蓝牙亚洲大会，展示汽车与边缘AI领域的前沿蓝牙创新技术
2026年4月23日至24日，蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia）在深圳会展中心（福田）5号馆隆重举行。芯科科技（Silicon Labs）作为铂金赞助商，于5C01展位设立了沉浸式技术体验区，集中展示了其在汽车应用、边缘智能IoT及环境能量采集等方面的创新成果。展台汇聚了多家合作伙伴开发的汽车、工商业及医疗领域的模组和终端产品，同时，芯科科技还积极参与大会期间的技术论坛与圆桌讨论，多位专家深入解析了蓝牙技术在汽车电子与工业物联网中的最新应用。
展台亮点纷呈，创新技术引发高度关注
蓝牙在汽车场景中的创新突破
在展台现场，汽车应用成为焦点。芯科科技演示了基于蓝牙信道探测技术的无钥匙进入与启动系统（PEPS）以及胎压监测系统（TPMS）。这些方案凭借高精度、低延迟和低功耗等优势，吸引了大量观众与行业专家的关注。其中PEPS系统通过厘米级测距精度，有效克服了传统方案在人体遮挡和多径干扰等复杂环境下的局限，为无钥匙进入体验提供了更高可靠性与便捷性。
AI/ML与蓝牙融合，拓展边缘计算边界
芯科科技将人工智能与机器学习（AI/ML）与蓝牙连接技术相结合，展示了基于边缘AI的手势识别、电机控制、异常检测及玻璃破碎识别等应用。这些方案无需依赖云端，在本地即可完成推理任务，显著提升了响应速度，同时降低了整体功耗，体现了蓝牙在智能家居与工业物联网场景中的强大潜力。
能量采集技术推动无电池蓝牙设备落地
通过环境能量采集技术，芯科科技实现了无电池蓝牙设备的运行，为电子货架标签和环境传感器等应用提供了创新的解决方案，拓展了蓝牙的适用边界。
多场技术演讲深入解析蓝牙在汽车与工业领域的发展趋势
在大会的技术讲堂与分会环节，芯科科技多位专家就蓝牙在汽车和工业领域的应用发表了专业见解。在蓝牙创新讲堂上，高级系统工程师Pasi Rahikkala与无线业务高级产品营销经理Paul Daigle表示，预计到2032年全球汽车年产量将突破8,000万辆，蓝牙在车载场景中的增长速度已超越整体行业。蓝牙信道探测在低功耗条件下表现出色，特别适合用于钥匙扣等电池供电设备，解决了非视距遮挡和多径干扰等关键问题，为下一代数字车钥匙提供了高性价比与高可靠性的解决方案。
在技术分会中，芯科科技现场应用工程师黄良军进一步阐述了蓝牙在汽车应用中的实际部署情况，涵盖PEPS、TPMS、无线电池管理系统（wBMS）以及车载Mesh组网等，蓝牙技术正逐步应用于汽车氛围灯、物理按键控制和儿童座椅调节等场景，预计未来在汽车领域的出货量将显著提升。芯科科技提供的BG22、BG22E与BG24系列SoC已广泛用于满足车厂对下一代车载系统的技术需求。
此外，在圆桌论坛上，Paul Daigle与多位行业领袖就工业与产业互联网中的无线连接技术展开了讨论，强调多协议融合、边缘智能、安全性及低功耗等将成为下一代物联网设备的标配。目前，芯科科技已在电子货架标签和智能门禁管理等工商业场景中开发出多个创新蓝牙方案，并获得市场的广泛认可。
面向未来，以全栈能力推动无线连接生态发展
芯科科技通过此次大会，不仅展示了其在蓝牙无线连接技术方面的最新成果，还与行业伙伴建立了更紧密的合作关系，并与多家客户和合作伙伴达成共识，利用第三代无线开发平台的新功能共同推动多个领域的创新。未来，芯科科技将持续聚焦于互联智能的发展方向，不断推出安全、低功耗、智能化的产品与解决方案，助力中国及全球客户加快面向未来的物联网产品开发，与产业伙伴携手打造开放、高效的无线连接生态系统。
关于芯科科技
Silicon Labs（芯科科技，NASDAQ: SLAB）是低功耗无线连接技术领域的领先厂商，专注于嵌入式系统的开发与创新，致力于通过连接设备改善人们的生活体验。芯科科技将前沿技术集成于全球领先的SoC平台，为设备制造商提供构建先进边缘连接应用所需的技术支持与生态系统。公司总部设于德克萨斯州奥斯汀，业务覆盖全球16个国家/地区，是智能家居、工业物联网及智慧城市等市场值得信赖的合作伙伴。更多信息请访问官网：silabs.com 和 cn.silabs.com。