矽芯微成都基地正式投入运营
四川矽芯微科技有限公司（以下简称“矽芯微”）近日宣布，其位于成都高新区的生产基地项目取得重要进展——首片8英寸晶圆成功完成加工并下线，小批量试生产也已顺利通过验证。该基地成为国内晶圆中道加工领域中投产速度最快的fab厂。
根据公司披露的信息，成都基地正式投产后，矽芯微的月度总产能将提升至6万片封装成品晶圆，覆盖6至12英寸尺寸，并支持硅基、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、钽酸锂（LiTaO₃）等多种基材晶圆的加工。目前，产品良率和性能表现均符合设计预期，并已通过客户验证。根据现有订单及意向订单情况，产能有望在不久的将来达到饱和。
作为一家深耕半导体先进封装技术的企业，矽芯微的业务主要聚焦于功率半导体器件（如IGBT、SiC MOS、功率IC）以及射频微波领域。公司能够为客户提供涵盖高端晶圆级封装（UBM、RDL、Bumping）及临时键合减薄、铜铜键合等核心工艺段的定制化开发（CDO）、合同代工（CDMO）及材料设备（CMO）的综合解决方案。
矽芯微表示，未来将持续深化在WLCSP、RDL、Bumping等晶圆中段制造领域的技术积累，进一步巩固其工艺开发与代工服务的市场竞争力。同时，公司计划逐步拓展至Chiplet异构集成与混合键合（Hybrid Bonding）等新兴技术方向，积极把握先进封装产业快速发展的契机，助力我国在后摩尔定律时代突破高端芯片制造的瓶颈，推动半导体产业链实现更高水平的自主可控。