芯植微电子晶圆级封装测试项目正式落地
近日，浙江芯植微电子科技有限公司的晶圆级封装测试项目成功完成土地摘牌手续，标志着这一重点产业项目正式进入实施阶段。据舟山招商官微披露，该项目的推进将有力推动当地半导体产业的发展。
该项目一期建设预计投入资金约3亿元，规划用地23.7亩。项目建成后，将具备年产36万片DDIC晶圆的测试与封装能力，以及12万片DDR芯片的测试产能。这将显著增强舟山半导体产业的本地配套能力，并进一步完善集成电路封装测试领域的产业体系。
浙江芯植微电子科技有限公司成立于2023年12月，专注于显示驱动芯片（DDIC）的晶圆级封装测试服务。企业已掌握晶圆凸块（Bumping）、探针测试（CP）、最终测试（FT）及后道封装等关键工艺环节，拥有自主知识产权的核心技术，具备较强的技术竞争力。