台积电启动美国亚利桑那芯片封装厂建设，预计2029年前投运
多家媒体报道指出，台积电已在美西亚利桑那州启动芯片封装厂建设，该设施预计在2029年前正式投入运营。
此前在今年1月的财报电话会议中，台积电曾透露，公司正为亚利桑那现有厂区内的首座先进封装厂申请相关建设许可。该项目被视为其在北美市场深化布局的重要举措。
台积电全球销售高级副总裁兼副首席运营官Kevin Zhang在接受采访时表示，公司正持续强化亚利桑那厂区的制造能力，重点发展先进封装技术，包括CoWoS和3D-IC。他补充，目前与安靠技术公司的合作仍在按计划推进。