苹果扩大台积电SoIC封装产能预订，聚焦AI服务器芯片研发
根据摩根士丹利分析师4月11日发布的最新报告，苹果公司正在显著提升与台积电在SoIC（系统集成芯片）封装技术领域的合作。报告显示，苹果计划在2026年预订3.6万片晶圆的封装产能，到2027年将这一数字提升至6万片。
SoIC是一种前沿的3D先进封装技术，能够实现芯片在水平和垂直维度上的堆叠，将包括CPU、GPU和神经引擎在内的多个裸片集成于单一封装之中。这种封装策略为芯片设计提供了高度的灵活性，使苹果可以根据具体应用场景优化核心配置。
例如，在对图形计算能力要求较高的设备中，苹果可以在M5 Pro或M5 Max芯片中集成更多GPU核心。据业内人士透露，当前苹果预定的SoIC产能将部分用于M5 Pro、M5 Max芯片，以及即将推出的M6 Pro和M6 Max芯片。
但更关键的是，大量产能将被用于开发一款代号为Baltra的AI服务器芯片。该芯片预计将于2027年正式发布，采用台积电3纳米N3E制程工艺，并基于芯粒（chiplet）架构进行设计。每一个芯粒将承担不同的功能模块，而博通则负责协调不同芯粒之间的通信与协同。
苹果推出Baltra芯片的初衷，是为Apple Intelligence平台提供强大的算力支持，从而显著提升Siri等AI服务的响应效率与处理速度。此外，苹果近期从三星采购T-glass样品的行为，也反映出其在芯片设计与制造端进一步深化垂直整合的战略方向。