思亚诺高端芯片封装项目加速推进，力争三月底实现全面投产
思亚诺存储官方渠道近日披露，其位于鄂州红莲湖数字经济产业园的高端芯片封装项目正处于全面攻坚阶段，正紧锣密鼓地为3月底全面投产目标做最后冲刺。目前，3D NAND高端嵌入式产品的封装与测试流程已进入正式投产阶段。
该项目自2024年6月签约落户鄂州华容区以来，建设工作稳步推进。一期工程已完成5000平方米标准化厂房建设，其中4000平方米为千级洁净车间。关键生产设备已全部到位并完成系统调试。项目正式运行后，预计可实现每月300万片芯片的封装能力，年产值有望达到3至5亿元，进一步完善鄂州在存储芯片产业链中的布局。
思亚诺公司总裁胡坤指出，选择鄂州作为该项目的落地区域，主要出于与长江存储研发团队建立高效协作机制的考量。此举有助于实现武汉地区的晶圆制造与鄂州本地封装测试环节的深度协同。值得关注的是，长江存储第三期工程目前也在加快施工进度，预计于今年内建成并投入运营。