EDFAS亚洲首秀！辉达、台积电、高通与宜特共推AI时代CPO与先进封装FA突破
图说：宜特董事长余维斌与亚洲首场EDFAS故障分析研讨会讲者。
全球半导体故障分析（Failure Analysis，简称FA）领域迎来历史性时刻。作为电子设备故障分析协会（Electronic Device Failure Analysis Society，EDFAS）首次在亚洲举办的故障分析研讨会（FA Workshop），于2026年4月21日在台湾新竹盛大举行。作为亚洲半导体验证分析的重要代表，宜特科技（iST）受邀担任本次大会的协办单位，其董事长余维斌在开幕式中致欢迎辞，欢迎来自全球的行业专家齐聚一堂。
余维斌指出，此次EDFAS在台湾举办首场亚洲区技术研讨会，标志着台湾在全球半导体产业链中举足轻重的地位。宜特将借此平台与国际专家深入合作，共同应对AI时代下日益复杂的封装验证挑战，推动故障分析标准迈向更高维度。
研讨会吸引了全球封装测试工程师、芯片设计专家及设备研发主管积极参与。辉达（NVIDIA）、台积电（TSMC）与高通（Qualcomm）等领先企业代表汇聚一堂，围绕“后生成式AI时代”下的封装结构展开技术深度探讨。随着AI算力需求的迅猛增长，如何精准定位芯片结构中的故障点，已成为决定量产良率与产品上市周期的关键因素。
辉达在会议中提出了“后生成式AI时代”下芯片级故障分析的未来方向。面对AI训练与推论需求的持续攀升，数据中心对数据传输速度的要求已达空前水平。辉达强调，在高算力与高功耗场景下，微小的信号干扰或封装缺陷可能引发系统性故障。因此，必须从设计阶段开始，加强与制造、系统和产品端的协作，确保最终交付产品无缺陷。
高通则提出了“数据驱动故障分析”（Data FA）的全新理念。相较于传统故障分析多在产品完成或客户反馈后才介入，高通主张将FA思维提前至研发初期，推动“左移策略”（Shift-Left），实现从被动响应向主动预防的转变。这一转变对缩短产品上市周期具有重要意义。
台积电则从实际工程角度出发，深入剖析了PFA工程师在先进制程中所面临的挑战。在时间紧迫的生产节奏下，如何高效识别潜在缺陷并追溯其生产源头，成为保障产品竞争力的重要环节。
除头部企业外，多家设备与技术供应商也展示了前沿解决方案。Enlitech和SEMICAPS分别围绕硅光子和CPO（Co-Packaged Optics）中的光学损耗定位（Optical Loss Localization）与晶圆级故障定位提出创新构想；Quantum Diamonds则展示了量子钻石显微技术在封装电流路径成像中的应用潜力；NenoVision分享了AFM-in-SEM（原子力显微镜与扫描电镜整合）技术在半导体故障分析中的价值；JEOL则聚焦于PVC（被动电压对比）图像优化方案，结合先进样品制备技术，帮助工程师捕捉微结构中的电性缺陷。
作为本次EDFAS Workshops的协办方，宜特展示了其先进的样品制备技术与测试接口解决方案。其推出的“From Lab to Fab: All-in-one Solution”一站式服务，能够在EVT/DVT阶段即完成产品验证，有效降低设计迭代成本，打通量产前的最后一道关卡，显著加速产品上市进程。
这场亚洲首次举办的行业盛会不仅凸显了台湾在半导体领域的重要地位，也展现了宜特、SEMICAPS、Enlitech、Quantum Diamonds、NenoVision与JEOL等企业紧随NVIDIA、TSMC与Qualcomm等客户的步伐，持续推动AI与CPO量产时代的进程。
关于宜特科技
成立于1994年的宜特科技（iST），最初专注于IC线路除错与修改，随后逐步拓展服务范围，涵盖故障分析、可靠性验证与材料分析等领域，构建起完整的验证与分析工程平台。其服务对象覆盖从IC设计到终端电子产品的整个产业链，并建立了车用电子验证平台与高速传输信号测试体系。更多信息请访问官网：http://www.istgroup.com