明星企业启动重整程序，36亿投资传感器项目前景未明
2026年4月，随着泉州市洛江区人民法院裁定西人马联合测控（泉州）科技有限公司进入重整程序，这家曾被视为中国半导体MEMS领域佼佼者的公司，正式由破产清算转向“自救”模式。自2017年创立以来，西人马一度跻身中国半导体MEMS十强企业，如今却因沉重债务而陷入困境，其重整进程是否能扭转局势，引发业内广泛关注。
从IDM模式崛起的传感器企业
西人马的快速成长被视为行业内的典型范例。2017年3月，由传感器专家聂泳忠牵头成立，公司自诞生起便具备强大技术背景和产业整合能力。不同于传统的单一环节芯片企业，西人马采用IDM（集成器件制造）模式，覆盖从芯片设计、制造到封装测试的全流程，专注于高端MEMS传感器和SoC芯片，广泛应用于航空、能源、交通及工业等多个关键领域。
创始人背景深厚，科研布局广泛
作为公司创始人，聂泳忠拥有厦门大学与清华大学双博士学位，并曾在世界航空传感器巨头MEGGITT Ltd.和霍尼韦尔担任全球研发高管，参与过波音787和空客A380等机型的传感器开发。他带领团队构建了覆盖材料科学、微电子与人工智能的科研体系，在厦门、北京、西安等地设立五大研究院，并在美国和法国设立办事处，形成国际化研发网络。
资本与制造并行，加速扩张步伐
凭借先进的制造能力与资本市场的青睐，西人马迅速扩张。其泉州MEMS制造基地配备了6000平方米超净车间和兼容8英寸的MEMS加工平台，成为国内高端MEMS芯片制造的重要力量。在融资方面，公司自2019年起累计完成12轮融资，累计金额超10亿元，投资机构包括朗润基金、金浦投资和新鼎资本等。
2022年，西人马与上海金山区签署协议，计划投资36.5亿元建设年产60万片的8英寸芯片生产线和第三代化合物半导体项目；2023年，公司又与上海嘉定区合作，拟建8英寸传感器芯片与数字电子芯片量产工厂。在巅峰时期，公司专利数量接近500项，拥有完整的芯片设计与制造能力，成为国产传感器产业的代表。
扩张背后危机浮现
然而，2025年9月，泉州西人马因无法偿还债务被法院裁定受理破产清算申请。截至2026年4月，其已确认债权人308户、债权总额6.13亿元，另有待确认债权约5600万元及职工债权937.65万元，资产负债率超过250%。业内人士指出，其资金链断裂与市场需求未达预期、重资产投入周期长、多线并进加剧压力等因素密切相关。
重整启动，核心价值或成关键
重整程序启动后，管理人已开始招募具备产业资源与复产能力的重整投资人，要求缴纳3000万元保证金。尽管面临巨大挑战，但西人马仍具备多项核心优势：一是技术壁垒，尤其是在航空级传感器和高端MEMS芯片方面具备稀缺资质；二是泉州制造基地的完整产线和超净车间具备快速复产的条件；三是市场需求，工业与汽车电子领域对国产传感器的替代趋势持续增强。
重生之路挑战重重
然而，重整并非易事。一方面，需妥善解决超过6亿元的债务问题，平衡债权人、投资者与员工的利益诉求；另一方面，当前行业竞争加剧，博世、意法半导体等国际巨头主导高端市场，国内企业也在加速追赶。西人马若想重获生机，必须尽快恢复产能、稳定客户，并在技术研发与商业落地之间找到平衡，避免再次陷入无序扩张。
若能引入具备产业链资源的投资人，保留核心团队和制造能力，并剥离非核心业务，西人马仍有重回正轨的可能。目前，投资人招募工作正在推进中，市场正在等待这家曾经的行业明星如何书写“重生”答卷。