产品概述
CY-YZ-GX/DX/AX -130系列硅压阻式表压/差压/绝压高稳型压力敏感芯片,采用硅平面和MEMS工艺设计制作,以硅感压膜片上具有压阻效应的四个电阻组成的惠斯通电桥,输出与所受压力成线性关系的电压信号,实现对压力信号的测量。芯片以硅SDB单晶为感压膜片,氧化物介质电隔离,硅铝为表面引出电极,应力匹配玻璃隔离衬片,具有优良的表面态和时漂特性。
应用领域
- 可广泛应用于航空、航天、舰船、兵器和电子、汽车等工业
- 食品、医疗等商用和民用产品等领域
- 对压力参数进行快速、准确、可靠的测量
CY-YZ-150 压力传感芯片选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| 产品类别 | 敏感芯片 | |
| 准确度 | ±0.1%FS(±0.3%FS:量程≤40kPa或≥40MPa) | |
| 压力类型 | 绝压;表压;密封压 | |
| 工作压力量程 | 0.01-100MPa | |
| 工作温度 | -55℃~+175℃/-55℃~+265℃/-55℃~+556℃ | |
| 桥路电阻 | 3kΩ~5kΩ/1kΩ~3kΩ | |
| 测量介质 | 气体;液体 | |
| 测量技术 | 压阻式;MEMS | |
| 满量程输出(FSO) | ≥55mV | |
| 激励电源 | 额定5VDC/1mADC或最高10VDC/1.5mADC | |
| 热满量程输出漂移 | -0.18%FS/℃~ -0.12%FS/℃ | |
| 热零点输出漂移 | ±0.01%FS/℃(±0.05%FS/℃:量程≤40kPa) | |
| 芯片尺寸 | 2.0×2.0×1.25(mm);2.8×2.8×1.25(mm) | |
| 过载压力 | 1.5倍~3倍额定量程 | |
| 长期稳定性 | ±0.1%FS/年 | |
| 零点失调电压 | ±25mV |
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