ADT7301:具备±1°C精度的13位数字温度传感器

2026-04-18 20:40:05
关注

ADT7301:具备±1°C精度的13位数字温度传感器

产品特性

  • 13位温度至数字转换模块
  • 工作温度范围覆盖-40°C至+150°C
  • 典型精度为±0.5°C
  • 分辨率达0.03125°C
  • 待机电流为1微安
  • 在3.3V供电时功耗为0.631mW
  • 兼容SPI和DSP的串行接口
  • 提供低功耗关机模式
  • 封装形式为SOT-23和MSOP
  • 与AD7814芯片兼容

应用领域

ADT7301适用于多种工业与消费类电子系统,包括:

  • 医疗设备
  • 汽车行业
    • 环境温度控制
    • 润滑油温度监测
    • 液压系统管理
  • 移动通信设备
  • 硬盘驱动器
  • 个人计算机
  • 电子测试仪器
  • 办公设备
  • 家用电器
  • 工业过程控制

概述

ADT7301是一款集成式的温度监测系统,提供SOT-23和MSOP两种封装方案。其内部集成了带隙温度传感器和13位模数转换器(ADC),能够实现从环境温度采集到数字化输出的全过程,分辨率可达0.03125°C。

该器件具备灵活的串行接口,能够无缝接入各种微控制器系统。该接口兼容SPI、QSPI和MICROWIRE协议,以及DSP接口标准。ADT7301还支持通过串行接口切换待机模式,适用于多种低功耗应用场景。其宽泛的供电范围、极低的电流消耗及标准化的接口设计,使其在PC、办公设备、汽车系统及家用电器等领域具备广泛适用性。

图1. ADT7301功能框图

产品亮点

  • 集成温度传感器,覆盖-40°C至+150°C测量范围
  • 供电电压支持2.7V至5.25V
  • 提供节省空间的6引脚SOT-23和8引脚MSOP封装
  • 典型精度为±0.5°C
  • 13位温度读数,分辨率可达0.03125°C
  • 关机模式下功耗低至4.88μW(VDD=3.3V,1SPS)
  • 兼容AD7814芯片

工作原理

ADT7301采用13位数字架构,其中一位作为符号位,用于表示负温度。该模块内部集成有温度传感器、ADC、基准电路及串行接口逻辑。其模数转换过程基于传统的逐次逼近式转换原理,配合电容式数模转换器。

片上温度传感器可精确测量设备周围温度,测量范围为-40°C至+150°C。在温度超过125°C的情况下,设备的使用寿命将受限,长期运行可能影响其可靠性。

ADC功能详解

ADT7301内部具备自动生成的转换时钟,无需外部时钟干预即可进行读写操作。在正常模式下,系统以每1.5秒为周期自动启动一次转换,每次转换耗时约1.2毫秒。转换完成后,模拟电路将自动关闭,直至下一个周期开始。

通过控制寄存器,ADT7301可被置入低功耗关机状态,关闭内部振荡器,暂停所有转换过程。退出关机模式后,将重新启动一次温度测量,1.2毫秒后输出结果。

在串行端口操作过程中,所有读写操作均不影响正在进行的温度转换,且每次转换结果均存储在寄存器中,以备后续读取。

温度值寄存器

温度值寄存器为14位只读寄存器,以13位二进制补码格式存储ADC转换后的温度数据,其中最高位为符号位。该芯片支持的温度范围理论最大为255°C,但实际应用中受限于传感器校准,可测范围为-40°C至+150°C。

表1. 温度数据格式示例

串行接口详解

ADT7301的串行接口由四条信号线组成:片选(CS)、串行时钟(SCLK)、数据输入(DIN)和数据输出(DOUT)。系统支持三线模式运行,此时DIN接地,仅用于读取数据。为增强主从设备间的同步性,建议始终保持CS信号低电平以建立通信窗口。

该模块以从设备模式运行,需要主设备提供同步时钟信号。其串行接口兼容多种微控制器及DSP处理器,如80C51、68HC11及PIC16Cxx系列。

读写操作说明

读取操作过程中,ADT7301将从温度值寄存器中输出数据,共14位,含两个前导零。每次读取需经历16个时钟周期,数据在SCLK下降沿被时钟输出。

写入操作则通过DIN线设置控制寄存器中的掉电位,使设备进入关机模式。数据在第16个SCLK上升沿生效。若CS在此时拉高,则控制寄存器将不被更新。

接口应用示例

ADT7301的串行接口设计允许其快速连接至各种微控制器系统。图3至图6分别展示了其与MC68HC11、8051、PIC16C6x/7x及ADSP-21xx等处理器的连接方案。

图3. ADT7301与MC68HC11的连接

图4. ADT7301与8051的连接

图5. ADT7301与PIC16C6x/7x的连接

图6. ADT7301与ADSP-21xx的连接

安装与布线建议

ADT7301适用于表面贴装或空气温感应用。若采用导热粘接方式安装,其芯片温度可与目标表面保持在±0.1°C以内。在空气温感应用中,需对芯片背部和引脚进行适当的热隔离处理。

建议在VDD与GND之间加入0.1µF陶瓷电容进行去耦,尤其当ADT7301远离主电源时更为关键。

为防止冷凝和腐蚀,ADT7301及相关电路应保持干燥,必要时可使用防水清漆或保形涂层进行防护。该器件体积小巧,适合安装在密封金属探头中。

您觉得本篇内容如何
评分

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘