苏州启动全国首条8英寸硅光芯片量产线建设
3月25日，全国首条8英寸硅光芯片量产线在苏州高新区正式动工。该项目由苏州星钥光子科技有限公司主导实施，总投资额高达50亿元，其中一期投入12亿元，预计在2026年底完成产线建设，2027年初正式投产。项目落地后将显著推动国内硅光集成制造技术的发展，填补当前高端硅光制造领域的空白。
查阅公开资料显示，星钥光子由长光华芯、亨通光电、东辉光学等行业领军企业于2025年5月联合发起，并在苏州高新区注册成立。作为多方协同创新的产物，该项目承载着推动我国硅光技术自研自产的战略目标。
项目建设以8英寸、90纳米工艺为技术基础，打造完整的硅光产线与异质异构集成平台。该平台将围绕硅基光电集成芯片制造体系展开布局，为激光器厂商、硅光芯片开发商及配套电芯片企业提供协同创新和产业链支撑。
项目所形成的硅光技术平台将广泛应用于光通信、光互联、光传感、显示技术、光计算、人工智能、6G通信及自动驾驶等多个前沿领域。项目相关负责人表示，团队将聚焦关键核心技术的突破，同步推进工程建设与技术攻关，以确保项目高质量推进。