地瓜机器人再获1.5亿美元B2轮融资，B轮累计达2.7亿美元
2026年4月8日，地瓜机器人宣布成功完成1.5亿美元的B2轮融资，至此B轮总融资额已攀升至2.7亿美元。此轮融资汇聚了来自零售科技与供应链领域的重要企业、Prosperity7风投基金及远景科技集团等战略投资者的鼎力支持。此外，慕华科创、云锋基金、华控基金（T-Capital）、LOOK CAPITAL、凯联资本等一线财务机构也参与其中。老股东如高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投以及淡马锡旗下Vertex Growth亦继续加持，显示出投资者对地瓜机器人长期战略的坚定信心。
本轮资金将全面加速地瓜机器人在全球范围内的商业化部署与开发者生态建设。依托其软硬协同、端云一体化的具身智能原生技术架构，公司正为全球机器人产业的创新注入全新动能。
2025年业绩表现强劲，多项指标实现跃升
2025年，地瓜机器人迎来了业务的“三级跳”。全年机器人出货量同比激增180%，客户数量同比增长200%，覆盖领域从消费级产品延伸至前沿的智能机器人应用。公司至今已推出超过百款机器人产品，成为众多爆款产品的核心技术支持者，为全球用户带来更智能、更高效的使用体验。
与此同时，地瓜机器人的开发者生态也实现了显著增长。全球开发者数量突破10万人，同比增长100%，活跃于包括亚太、欧洲及北美在内的20多个国家和地区。截至目前，“地心引力”创新企业加速计划已为500多个中小创新团队提供支持，其中200多个团队成功推出爆款产品，该计划已成为智能机器人初创企业的首选平台。
为降低开发门槛并缩短开发周期，地瓜机器人携手超过60家产业链上下游合作伙伴，打造了完整的软硬一体解决方案，全面赋能客户与开发者，加快智能机器人产品的规模化落地。
软硬协同构建智能大脑基座，释放机器人潜力
软硬件深度融合被视为机器人持续创新的核心动力。地瓜机器人与地平线保持深度技术协同，共建“具身智能大脑基座”，推动核心硬件与软件的同步迭代与突破。
目前，地瓜推出的RDK S600大算力开发平台，与地平线开源的HoloMotion小脑基座模型和HoloBrain大脑基座模型可实现原生适配与深度优化。这使得机器人具备更接近人类行为的灵活操控能力、空间感知能力以及精细操作能力，并支持“一脑多形”的适配模式，满足不同形态与应用场景的机器人产品开发需求。
未来，地瓜机器人与地平线将围绕“大算力+大模型”持续深化系统性创新，从底层架构层面实现算力与模型的双向优化，提升整体效率。通过这种协同效应，客户和开发者可在有限资源下实现更优的性能和用户体验，全面拓展机器人在多场景中的应用潜力，进一步激发行业创新活力。