三星拟在越南兴建芯片封装厂，投资总额达40亿美元
据多家国际媒体报道，三星电子正筹划在越南北部设立一座全新的芯片封装工厂，项目总投资金额预计高达40亿美元。此举标志着三星进一步深化在越南的产业布局。
消息人士透露，该工厂建设将分阶段实施，其中第一阶段的投资金额为20亿美元。在人工智能技术迅猛发展的推动下，全球数据中心与AI终端设备对高性能芯片的需求不断上升，促使三星与同行业者加快产能扩张步伐，以应对日益增长的市场压力。
越南财政部于周四发布官方声明，确认正与三星就一项半导体相关项目签署谅解备忘录，但并未公开更多细节。
针对该项目，三星方面暂未作出正式回应。