全国首条8英寸硅光芯片量产线在苏州奠基
3月25日，国内首条8英寸硅光芯片量产线在苏州高新区正式动工。该项目由苏州星钥光子科技有限公司主导建设，总投资额达50亿元，其中一期资金投入为12亿元。项目计划于2026年底前完成整体产线建设，并预计在2027年初实现正式投产。这一工程的落地，标志着我国在高端硅光集成制造领域迈出关键一步，填补了国内在该领域的空白。
公开资料显示，星钥光子由长光华芯、亨通光电、东辉光学等多家行业领军企业联合发起，并于2025年5月在苏州高新区完成注册与组建。公司依托多方资源与技术优势，致力于推动硅光技术的国产化与产业化。
该项目将围绕8英寸晶圆、90纳米工艺平台展开，建设完整的硅光芯片制造产线与异质异构集成平台，旨在打造具备自主知识产权的硅基光电子集成芯片制造生态系统。同时，该平台将为国内从事激光器、硅光芯片及电子芯片研发与制造的企业提供协同创新和全产业链支持。
建成后的产品可广泛应用于光通信、光互联、光传感、光显示、光计算、人工智能、6G通信及自动驾驶等多个前沿领域。相关负责人表示，项目团队将持续推进工程进度，并同步开展关键技术攻关，确保核心环节实现国产替代与技术突破。