地瓜机器人再获1.5亿美元融资，B轮融资总额达2.7亿美元，加速全球化战略
2026年4月8日，地瓜机器人宣布完成1.5亿美元的B2轮融资，至此B轮总融资额已达2.7亿美元。本轮资金由一家全球领先的零售科技与供应链企业、Prosperity7风投基金以及远景科技集团等战略投资方联合注资。同时，慕华科创、云锋基金、华控基金（T-Capital）、LOOK CAPITAL、凯联资本等知名财务投资机构也参与了投资。老股东如高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投和淡马锡旗下Vertex Growth均继续加大支持力度。
此次融资将全面助力地瓜机器人在全球市场的业务拓展和开发者生态构建。依托其“软硬协同、端云一体”的具身智能原生技术平台，公司致力于为全球机器人产业注入新的增长动能。
2025年业绩实现跨越式增长
2025年，地瓜机器人取得了令人瞩目的业务进展。全年机器人出货量同比增长180%，客户数量实现翻倍增长，头部客户已覆盖从消费级到工业级的多个应用领域。截至目前，公司已推出超过百款机器人产品，并成为多个爆款产品背后的重要技术支撑方，为全球用户带来显著的智能化升级。
同时，地瓜机器人的开发者生态也实现了高速发展。全球开发者数量突破10万，同比增长100%，分布于包括亚太、欧洲及北美在内的20多个国家和地区。其推出的“地心引力”企业加速计划已服务超过500家中小型创新团队，协助其中200余家成功实现产品落地。
为降低机器人开发门槛并缩短研发周期，地瓜机器人与超过60家上下游合作伙伴携手，共同构建完整的软硬一体解决方案体系，为开发者和客户提供高效支持，推动智能机器人实现规模化部署。
软硬协同构建具身智能核心基座，释放机器人创新潜力
作为机器人技术演进的重要引擎，软硬协同成为地瓜机器人持续突破的关键策略。公司与地平线在技术路径与战略方向上保持高度一致，共同打造面向未来的“具身智能大脑基座”，推动机器人核心硬件与软件系统的深度融合。
地瓜机器人最新发布的RDK S600大算力开发平台，与地平线开源的HoloMotion“具身智能小脑基座”模型及HoloBrain“具身智能大脑基座”模型深度适配，实现了系统级别的优化。这使得机器人具备类似人类的动作控制能力、空间感知能力和精细操作能力，并支持“一脑多形”架构，可灵活适配不同形态、不同应用场景的机器人。
展望未来，地瓜机器人与地平线将在“大算力+大模型”的协同路径上持续探索，从底层架构层面推动算力与模型的双向优化，提升整体效率。这种深度融合将帮助开发者在有限资源下实现更优性能与用户体验，全面释放机器人在多场景中的应用潜力与创新空间。