意法半导体启动先进硅光技术平台量产，满足AI基础设施的云光互联需求
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，其创新的PIC100硅光技术平台已正式进入大规模量产阶段，主要服务于超大规模云服务提供商，助力数据中心和人工智能集群的光纤互连。该平台基于300毫米晶圆生产线，ST计划在2027年前将产能提升至当前水平的四倍，并在2028年进一步扩大规模，以应对不断增长的市场需求。
PIC100平台的800G与1.6T光收发器，凭借其高带宽、低延迟和卓越的能效表现，成为当前人工智能计算需求激增背景下的关键解决方案。该技术的落地标志着硅光子技术从实验室走向规模化制造的重要里程碑。
意法半导体质量、制造和技术部总裁Fabio Gualandris表示：“自2025年2月推出PIC100硅光技术以来，我们已开始为客户提供量产产品。依托300毫米晶圆的先进制造能力，我们具备独特优势，能够高效支持人工智能基础设施对高带宽光互联的需求。未来，我们正推进产能扩张计划，以满足客户长期的稳定供货要求。”
行业分析机构LightCounting首席执行官兼首席分析师Vladimir Kozlov博士指出：“可插拔光器件市场持续扩张，预计到2025年将达到155亿美元，2025至2030年间将以17%的复合年增长率（CAGR）增长，市场规模有望突破340亿美元。共封装光学器件（CPO）将成为增长最快的细分市场之一，预计到2030年贡献超过90亿美元。集成硅光调制器的收发器市场份额预计将从2025年的43%提升至2030年的76%。意法半导体凭借其先进的硅光平台和积极的产能扩张规划，展现出为数据中心提供稳定、高质量产品的能力。”
面向未来：PIC100 TSV技术平台即将推出
随着人工智能基础设施的快速扩张，云光互连的性能正成为制约其发展的关键因素。意法半导体在硅光技术领域积累多年，其PIC100平台展现出领先光学性能：硅波导损耗低至0.4 dB/cm，氮化硅波导损耗为0.5 dB/cm，调制器和光电二极管性能优异，同时引入了创新的边缘耦合技术。
在全面量产PIC100的同时，意法半导体正推进下一阶段的硅光技术布局——推出PIC100 TSV技术平台。该平台通过硅通孔（TSV）封装技术，可显著提升光互连密度、模块集成度和系统热管理效率。该平台的设计目标是支持未来几代近封装光学器件（NPO）和共封装光学器件（CPO）的开发与制造，契合超大规模云服务商通过深度光电集成推动规模化应用的发展战略。
意法半导体亮相2026光纤通信大会
意法半导体于2026年光纤通信大会（Optical Fiber Communication Conference，3月15日至19日，美国洛杉矶）上展示了其在硅光子领域的最新进展，包括：
- 论文《用于200Gbit/通道云光互联的300mm背面集成硅光子创新平台》
- Sicoya与ST合作推出的首款基于PIC100的1.6T-DR8硅光子收发器，可于507号Sicoya展位参观
- CEA-Leti组织的活动“光互连：驱动人工智能工厂及其他领域的创新”
关于意法半导体
意法半导体是一家拥有48,000名技术专家和创新者的全球领先的半导体企业，具备完整的半导体供应链能力和先进的制造设备。作为垂直整合制造商（IDM），意法半导体与20多万家客户及数千家合作伙伴共同开发产品和解决方案，助力构建可持续发展的生态系统。
公司致力于推动智能出行、高效电源管理和云连接的自主设备应用。意法半导体正在加速推进碳中和目标，计划在2027年前实现100%使用可再生电力，并覆盖范围1、2及部分范围3的碳排放。更多信息，请访问官网：www.st.com.cn。