地瓜机器人再获1.5亿美元注资，B轮累计融资额达2.7亿美元
2026年4月8日，地瓜机器人宣布成功完成1.5亿美元的B2轮融资，至此B轮融资总额已达到2.7亿美元。本轮资金由多家行业领先机构联合注资，包括零售科技与供应链领域巨头、Prosperity7风投基金及远景科技集团等战略投资者，同时也获得慕华科创、云锋基金、华控基金（T-Capital）、LOOK CAPITAL、凯联资本等一线财务投资方的支持。此外，高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投以及淡马锡旗下Vertex Growth等原有投资方也持续追加投入。
本轮注资将进一步推动地瓜机器人在全球范围内的商业拓展与开发者生态建设。公司依托软硬协同、端云一体化的具身智能技术架构，为全球机器人产业的创新注入新的增长动能。
2025年关键业绩实现显著跃升
2025年，地瓜机器人实现业务与技术的双重突破，全年出货量同比增长180%，客户数量增长200%。公司产品已覆盖从消费级到具身智能机器人等广泛领域，累计推出机器人产品逾百款，成为多款热销产品背后的重要技术支撑。
与此同时，开发者生态建设也取得长足进展。全球注册开发者数量突破10万，同比增长一倍。开发网络已拓展至亚太、欧洲、北美等20多个国家和地区。
“地心引力”计划赋能中小创新团队
目前，地瓜机器人推出的“地心引力”企业加速计划已助力500多个创新团队，其中200余个团队成功推出爆款产品，成为智能机器人初创企业首选合作伙伴。为降低开发门槛、提升开发效率，地瓜机器人携手60余家上下游软硬件解决方案提供商，共建完整且可靠的软硬一体解决方案体系，加快机器人产品的规模化落地。
构建具身智能核心基座，推动技术融合创新
软硬协同是机器人技术持续演进的重要引擎。地瓜机器人与地平线在技术层面保持深度协同，共同打造“具身智能大脑基座”，推动机器人核心硬件与软件系统的协同升级。
地瓜机器人的RDK S600大算力开发平台与地平线开源的HoloMotion与HoloBrain模型实现了深度优化与原生适配。该组合不仅提升了机器人灵活移动与空间感知能力，还可实现“一脑多形”的适配能力，满足不同形态、不同场景下的多样化需求。
深化“大算力+大模型”体系，释放具身智能潜力
地瓜机器人与地平线将继续围绕“大算力+大模型”体系推动系统级创新，从底层架构实现算力与模型的双向优化，提升整体运行效率。这一技术路线将帮助客户和开发者在有限资源投入下实现更优性能与用户体验。
通过技术整合与生态共建，地瓜机器人正不断拓展机器人在多场景中的应用边界，激发更多创新潜力，为具身智能技术的未来发展开辟更广阔空间。
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