全国首条8英寸硅光芯片量产线落户苏州
3月25日，国内首条8英寸硅光芯片量产线在苏州高新区正式破土动工。该项目由苏州星钥光子科技有限公司主导建设，总投资额达50亿元，其中一期投入12亿元。项目计划于2026年底前完成产线建设，并于2027年初正式投产，届时将填补我国在高端硅光集成制造领域的重要空白。
据公开资料显示，星钥光子由长光华芯、亨通光电和东辉光学等多家业内领军企业联合发起，并于2025年5月在苏州高新区完成注册。作为国内硅光产业的重要参与者，其成立之初便肩负着推动本土硅光制造体系自主化的重要使命。
此次新建的8英寸硅光产线将基于90纳米工艺平台展开，同时搭建异质异构集成技术平台，旨在构建自主可控的硅基光电集成芯片制造生态系统。项目将为激光器、硅光芯片与电芯片等相关企业提供协同研发和产业链配套服务，进一步推动国产硅光技术的产业化进程。
该产线所生产的硅光芯片将广泛应用于光通信、光互联、光传感、光显示、光计算、人工智能、6G通信和自动驾驶等多个前沿领域。项目相关负责人表示，未来将加快推进工程建设，并持续突破硅光制造领域的核心关键技术。