苏州启动全国首条8英寸硅光芯片量产线建设
3月25日，全国首条8英寸硅光芯片量产线在苏州高新区正式破土动工。该项目建设由苏州星钥光子科技有限公司主导，总投资额达50亿元，其中一期投资12亿元。项目计划在2026年底实现全线贯通，并于2027年初正式投产。这一工程的落成将填补我国在高端硅光集成制造方面的产业空白。
据公开资料披露，星钥光子由长光华芯、亨通光电、东辉光学等多家行业头部企业于2025年5月联合发起，并在苏州高新区注册成立。企业背景显示，其具备坚实的产业资源支撑和研发能力。
此次启动的8英寸硅光芯片项目，将围绕90纳米制程工艺构建硅光产线，同时建设异质异构集成平台。该项目旨在打造一个自主可控、具备完整生态链的硅基光电集成芯片制造体系，为激光器、硅光芯片及电子芯片等相关企业提供协同研发与配套服务。
平台建成后所生产的硅光器件，可广泛应用于光通信、光互联、光传感、光显示、光计算、人工智能、6G通信及自动驾驶等多个前沿技术领域。相关负责人表示，项目团队将持续推进核心工艺的研发与产业化落地，提升我国在硅光集成领域的自主创新能力。