再获1.5亿美元B2轮融资，地瓜机器人累计B轮融资达2.7亿美元
2026年4月8日，地瓜机器人正式宣布顺利完成1.5亿美元的B2轮融资，至此B轮融资总额已攀升至2.7亿美元。本轮投资阵容包括一家全球领先的零售科技与供应链企业、Prosperity7风投基金及远景科技集团等战略投资方。同时，慕华科创、云锋基金、华控基金（T-Capital）、LOOK CAPITAL、凯联资本等一线财务投资机构也积极参与。此外，高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投及淡马锡旗下Vertex Growth等早期投资方持续加持，资金将主要用于推动地瓜机器人在全球市场的商业拓展和开发者生态建设，依托其软硬协同、端云一体的具身智能技术平台，为全球机器人行业注入新的发展动能。
2025年业务实现“三级跳”
2025年，地瓜机器人交出亮眼成绩单：全年机器人出货量同比增长180%，客户数量实现翻倍增长，开发者用户突破10万大关。
过去一年中，地瓜机器人在业务规模与质量方面均实现跨越式发展。全年机器人出货量同比增长高达180%，客户数量同比增长200%。其客户覆盖范围从成熟的消费级产品拓展至前沿的具身智能机器人领域，已推出超过百款机器人产品，成为众多爆款产品背后的“关键引擎”，为全球用户带来更智能的使用体验。
与此同时，地瓜机器人的开发者生态持续扩张。截至目前，全球注册开发者人数已突破10万，同比增长100%，遍布亚太、欧洲及北美等20多个国家和地区。公司推出的“地心引力”企业加速计划已支持超过500个中小型创新团队，其中200余支团队成功推出爆款产品，成为智能机器人初创企业的首选合作伙伴。为帮助更多开发者降低开发门槛、缩短开发周期，地瓜机器人联合60余家上下游软硬件及解决方案伙伴，共同构建完整的软硬一体化解决方案体系，加速智能机器人产品的规模化落地。
软硬协同构建具身智能大脑基座，释放机器人创新潜力
软硬协同被视为推动机器人技术持续进化的关键力量。地瓜机器人与地平线长期保持技术协同与战略配合，双方共同打造“具身智能大脑基座”，推动机器人核心软硬件技术的深度融合与突破。
目前，地瓜机器人推出的具身智能大算力开发平台RDK S600，已实现与地平线开源的HoloMotion（具身智能小脑基座模型）及HoloBrain（具身智能大脑基座模型）的原生适配与深度优化。这种协同设计赋予机器人更接近人类的动作控制能力、更强的空间感知能力以及更精细的操作技能，并支持“一脑多形”的架构，能够适配多种形态与应用场景的机器人产品。
未来，地瓜机器人与地平线将进一步围绕“大算力+大模型”的融合展开系统性创新，从底层架构层面推动算力与模型的双向优化，从而提升整体运行效率。这种“1+1>2”的协同效应，有助于客户和开发者在有限资源投入下实现更优性能和用户体验，全面释放智能机器人在多场景中的应用潜力与创新活力，为具身智能领域开辟更广阔的发展空间。