炬芯科技荣获2025年度中国AIoT行业“AI硬核实力企业”奖项
2025年“物联之星”中国AIoT行业年度评选结果日前公布，炬芯科技凭借在端侧人工智能芯片领域深厚的技术积累与广泛的应用落地，从众多参选企业中脱颖而出，成功摘得“AI硬核实力企业”称号。
坚实的技术投入
作为集成电路产业链中专注于芯片设计的高科技企业，炬芯科技始终将研发力量放在首位，研发人员占比长期维持在75%左右，研发投入强度每年稳定在30%上下，这一指标在我国IC设计行业的上市公司中处于领先位置。
依托持续高研发投入，炬芯在端侧AI音频技术方面取得了显著成果，具体包括：
- 在高保真音频处理领域，不断优化芯片对复杂音频信号的解析与还原能力，显著提升用户的听觉沉浸感。
- 在低延迟无线音频传输方面，炬芯持续改进私有无线协议与射频链路，同步跟进蓝牙标准的演进路径，以满足高端无线音频设备对高音质与实时响应的严苛需求。
- 在低功耗、高能效的端侧AI技术方向上，炬芯前瞻布局，采用存内计算架构，推出CPU+DSP+NPU三核异构平台，有效提升算力效率，为高端音箱、旗舰级无线麦克风、专业无线耳机、AI眼镜以及AI录音设备等终端应用提供有力支撑。
这一系列技术突破，不仅增强了炬芯在端侧AI芯片市场中的产品竞争力，也为企业实现技术价值向商业价值的转化提供了坚实基础。
显著的商业成果
炬芯科技已构建起覆盖多种应用场景的端侧AI芯片产品体系，并在实际应用中取得可观成效。
- ATS323X系列芯片，专为低延迟无线音频终端设计，凭借其超低延迟与高保真音频特性，已广泛应用于品牌旗舰无线麦克风、无线游戏耳机等产品，实现大规模量产。
- ATS362X系列面向AI娱乐音频、专业音频设备及AIoT边缘终端，具备强大AI算力、专业音频处理能力与灵活接口设计，已在多个头部客户的高端音箱与派对音箱项目中完成导入，相关终端产品正陆续推向市场。
- ATW609X系列则聚焦于AIoT智能终端，已完成对AI眼镜、AI录音卡（AI Note）等新兴产品形态的技术适配，为这些设备提供低功耗、高能效的AI算力支撑。
上述三大系列芯片均集成了炬芯首款基于存内计算架构的端侧AI处理器。该处理器的NPU单核算力可达100GOPS@500MHz，能效比达到6.4TOPS/W@INT8。相较于传统冯·诺依曼架构的AI芯片，其能效比提升了十几至几十倍。
针对更复杂的端侧AI应用场景，炬芯持续在存内计算技术路径上进行突破。
预计于2026年推出的第二代端侧AI处理器芯片，NPU单核算力将提升至300GOPS，能效比达7.8TOPS/W@INT8，并且可直接支持Transformer模型，有望推动更多终端设备实现深度AI赋能。
炬芯科技的技术实力不仅仅体现在性能参数上，更在于其对用户需求的深刻理解和对实际应用场景的精准把握。
在坚持技术创新的同时，炬芯始终注重技术与场景的融合，致力于打造更懂声音的芯片，从而更好地服务各类智能终端。
关于炬芯科技
炬芯科技是中国领先的低功耗AIoT芯片设计企业，专注于在低功耗条件下提供高保真、低延迟的无线音频体验。
公司核心竞争力涵盖高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理等关键环节，构建起完整的高音质音频信号链技术体系；同时在蓝牙射频、基带与协议栈等低延迟无线连接技术方面也具有深厚积累。
在人工智能加速发展的背景下，炬芯科技依托存内计算技术路径，迈出打造端侧AI大算力的关键一步，推出CPU+DSP+NPU三核异构的端侧AI芯片平台。
该平台具备低功耗、高算力、高能效、高集成与高安全性等多重优势，广泛适用于AIoT设备，推动AI技术在终端侧的深度融合与应用，助力端侧AI生态的健康与可持续发展。