台积电硅光整合平台COUPE将于2026年进入量产阶段
在SEMI下属的硅光子产业联盟SiPhIA近期举办的论坛上，台积电透露了其硅光整合平台COUPE的最新进展。该平台预计将在2026年实现量产，这被视为推动共封装光学（CPO）技术落地的关键节点，也预示着AI驱动的光通信技术正迈向产业化临界点。
台积电指出，要实现CPO的大规模应用，晶圆测试、光纤阵列模块以及高速光学封装三大技术环节必须取得突破。这些环节的技术成熟度，直接决定了未来CPO在市场上的推广能力。
COUPE平台采用了台积电的系统级芯片内整合（SoIC）技术，将电子集成电路（EIC）——包括驱动与接收电路——与光子集成电路（PIC）——如光栅耦合器、调制器等元件——进行三维堆叠。这种设计大幅缩短了组件间的物理距离，从而提升了数据传输带宽与能源效率，同时有效降低了电光转换过程中的耦合损耗。
台积电先进封装整合四处处长侯上勇表示，通过结构层面的持续优化与工艺流程的反复验证，COUPE平台已从最初的构想阶段发展为成熟的半导体制造技术。该平台已获得多家客户的认可，并计划在2026年完成最终开发流程并进入正式量产阶段。这一进程标志着光电集成中的关键挑战——如损耗控制和封装良率问题——已逐步被克服。
为应对未来不断增长的带宽需求，台积电将发展重点转向多波长传输技术（WDM/DWDM），并强调多波长激光源（ELS）将成为CPO架构中的主流选择。台积电呼吁全球业界加快在该领域的研发投入，以适应快速演进的市场需求。