苏州启动国内首条8英寸硅光芯片量产线建设
3月25日，我国首条8英寸硅光芯片量产线在苏州高新区正式破土动工。该项目由苏州星钥光子科技有限公司主导建设，总投资额达50亿元，其中一期投资12亿元，计划于2026年底完成产线建设，并预计在2027年初正式投产。这一项目标志着我国在高端硅光集成制造领域迈出了关键一步。
据公开信息显示，星钥光子由长光华芯、亨通光电和东辉光学等多家行业领军企业联合发起，公司于2025年5月在苏州高新区注册成立。公司依托产业资源和研发能力，致力于推动我国硅光芯片制造技术的自主化进程。
该量产线以8英寸90纳米工艺为基础，建设内容包括硅光产线和异质异构集成平台，旨在构建具备自主知识产权的硅基光电集成芯片制造生态系统。项目建成后将为激光器、硅光芯片及电芯片等相关企业搭建协同创新和产业链配套平台，提升国产硅光器件的综合竞争力。
未来，该平台所生产的硅光芯片将广泛应用于光通信、光互连、光传感、光显示、光计算、人工智能、6G通信及自动驾驶等多个前沿领域。项目相关负责人表示，将在推进工程建设的同时，同步开展关键技术攻关，推动硅光技术的产业化发展。