“2026中国强芯评选”正式启动 征集六大类奖项 覆盖集成电路全产业链
由国家“芯火”双创基地（平台）、中国集成电路设计创新联盟、《中国集成电路》杂志社以及芯脉通会展联合主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展）定于8月在南京举行。
为响应“十五五”国家战略，紧抓两会提出的“央企国企带头开放应用场景”政策机遇，推动算力、存储、控制、功率、电源、通信、传感、驱动等八大类芯片在整机系统中的国产化应用，ICDIA现全面启动“2026中国强芯评选”征集工作。
本次评选设立六大奖项：潜力新秀奖、创新突破奖、生态贡献奖、AI芯擎奖、架构创新奖以及市场先锋奖。入选企业和产品将列入“2026中国强芯榜单”，在ICDIA创芯展上隆重发布，部分优秀产品还将被推荐至“芯机联动-国产IC应用对接”平台。
作为国内集成电路产业年度推优平台，“强芯评选”旨在在全国范围内甄选出具备领先技术优势、卓越市场表现与可靠品质的创新芯片产品，为系统整机、品牌终端及用户单位提供国产芯片选型参考，推动芯片自主创新，加快国产替代进程。
此前“2025强芯榜单”吸引了来自2000余家设计企业的申报，最终141款产品入围，42款产品成功入选榜单。相关产品获得业界高度认可，并被多个整机和终端企业采纳。
所有参选产品都将被收录至新版《中国芯汇编》，并定向发行给整机和终端用户。
现将申报事项通知如下：
一、申报条件
- 申报产品应为集成电路设计与芯片产品，包括IP、EDA工具等。
- 申报单位须在中国大陆注册，团队以华人为主，涵盖企业、高等院校、重点实验室及研究机构。
- 芯片研发工作须在中国大陆完成，具备完全自主知识产权。
- 申报产品应为单一型号。
申报单位需确保提交材料真实、合法，且未侵犯他人知识产权。每家企业最多可申报3款产品，每款产品仅限申报一个奖项。
二、奖项设置
（一）潜力新秀奖
面向在特定领域初露锋芒的芯片产品，强调技术新颖性、前沿性及成长潜力。产品可为原型验证阶段或尚未大规模商用。
（二）创新突破奖
授予在芯片技术或应用层面实现重大突破的产品。突出技术原创性与行业价值，要求产品已量产并具备市场验证。
（三）生态贡献奖
聚焦EDA、IP、设计服务、先进制造与封装等支撑环节，表彰在推动国产芯片生态建设中作出突出贡献的企业。
（四）AI芯擎奖
专注于人工智能芯片领域，奖励在大模型训练/推理、云端/边缘计算或端侧AI中展现卓越算力效率的产品。
（五）架构创新奖
表彰在芯片架构设计方面取得原创性突破的产品，涵盖通用处理器、特定架构及异构平台。重视非冯·诺依曼架构、Chiplet、异构集成等技术。
（六）市场先锋奖
授予在市场占有率、客户认可度、规模化应用等方面表现突出的芯片产品，体现其在系统应用中的竞争力。
三、申报方式
申报企业需于6月8日前将《2026强芯申报表》（Word版）发送至评委会邮箱。
扫码下载《2026强芯申报表》
联系人：周老师，17798600822，zhouzj@cicmag.com。
四、评选流程
申报截止时间：2026年6月8日。
材料提交方式：请将《2026强芯申报表》及佐证材料（如专利、奖项等）以邮件形式发送至：zhouzj@cicmag.com。邮件主题及文件名统一标注为“XX公司_2026强芯申报”。
初评阶段：2026年6月15日至6月30日。
网上投票：2026年7月6日至7月16日。
专家评审：2026年7月20日至7月31日。
评审将由高基专家、设计联盟专家组、《中国集成电路》编委会、整机用户代表及行业媒体专家组成，依照标准化评分体系进行。
评分构成：网上投票占30%，专家评分占50%，产品展示占20%。
五、推广计划
- “强芯榜单”将在ICDIA创芯展上隆重发布并举行颁奖典礼，入选企业需安排一名高层出席。
- 创芯展将设立“中国强芯展区”集中展示获奖产品。
- 部分产品将被推荐进入“芯机联动-国产IC应用对接”平台。
- 所有申报产品将收录于新版《中国芯汇编》，定向发行给整机用户。
- 设计联盟、设计分会及《中国集成电路》公众号、CIC每日一芯栏目将持续进行宣传。
- 20余家行业媒体及官方网站、公众号将联合发布相关信息。
六、联系方式
- 黄友庚，18917191744，huangyg@cicmag.com
- 王喜莲，18917199474，wangxl@cicmag.com
- 王媛媛，18600095161，wangyy@csia-iccad.net.cn